AD838L-Plus 全自動晶片貼裝機在晶片小型化進程中，為基板和引線框架晶片貼裝提供卓越的重複性貼裝精度。它支援多種貼裝工藝，包括環氧樹脂、焊料和燒結。該平台具有強大的製程靈活性和批次穩定性，適用於 IC、LED、MEMS、感測器和功率裝置封裝生產，其優勢遠不止於貼裝速度。

ASMPT AD838L-Plus 自動固晶機的核心技術

AD838L-Plus 晶片安裝在 ASMPT/ASM 的自動晶片鍵結平台上。其核心技術主要體現在以下三個方面：

視覺對準和精確定位
此視覺系統能夠識別晶片和基板上的標記，從而保持貼片的重複性。這對於小型晶片、多晶片製造和堆疊晶片製程尤其重要。
製程相容性
根據配置不同，此機器支援環氧樹脂、焊料或燒結晶片黏接。一個平台即可覆蓋多種工藝，這意味著產品組合變化時所需的重新認證工作量更少。
自動送料和處理
這款設備專為大量生產而設計，同時也能實現多產品切換。對於外包半導體組裝測試中心 (OSAT) 和包裝廠而言，它完美地平衡了產能和靈活性。

Used ASMPT AD838L-Plus automatic die bonder

產品資訊

物品	細節
產品名稱	二手 ASMPT AD838L-Plus 自動固晶機
品牌	ASMPT / ASM
模型	AD838L-Plus
設備類型	自動晶片貼合機
狀態	二手，已檢驗，可直接投入生產
附加進程	環氧樹脂、焊錫、燒結（取決於配置）
應用程式	積體電路、發光二極體、微機電系統、感測器、功率元件等等
放置模式	自動的
視覺系統	支援對齊和模式識別
模具尺寸範圍	已通過實際配置和測試報告確認
晶圓尺寸	已透過實際配置確認
交貨前檢查	通電測試、晶片貼裝精度驗證、視覺檢查、送料器和頂出器檢查、運動系統檢查、軟體和配方驗證
船運	裝載和運輸支持
保固單	提供一年或更長時間的保固服務