BESI Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 하이브리드 본딩 플랫폼은 다이-투-웨이퍼 및 다이-투-다이 스태킹을 수행합니다. 상온에서 직접 유전체 융합 본딩이 이루어지며, 이후 대량 열처리를 통해 전기적 연결이 형성됩니다. 이 공정을 통해 서브마이크론 패드를 갖는 미세 피치 구리 인터커넥트가 가능합니다. 본딩은 유전체 계면에서 시작되며, 이후 열처리를 통해 접합부가 강화됩니다.
이 플랫폼은 최악의 코너 조건에서도 100nm @ 3σ의 다이-웨이퍼 정렬 정확도를 제공합니다. 옵션 하드웨어를 통해 정렬 성능을 200nm까지 향상시킬 수 있습니다. 최대 처리량은 건식 사이클 모드에서 시간당 2,000개(CPH)에 달합니다. 공정 챔버는 ISO Class 3 청정도를 유지합니다. 입자 오염은 접합 계면을 따라 기포를 발생시키므로 일관된 하이브리드 접합 결과를 얻으려면 청정한 환경이 필수적입니다.
다이 핸들링은 25µm에서 800µm 두께까지, 0.5mm × 0.5mm에서 33mm × 28mm 크기의 다이를 지원합니다. 이 플랫폼은 12인치(300mm) 웨이퍼와 340mm 팬아웃 패널 캐리어를 지원합니다. 밀폐된 클린 챔버가 본딩 영역을 둘러싸고 있어 픽앤플레이스 및 본딩 과정 동안 공정 환경을 안정화합니다.
CHAMEO 울트라 플러스는 표준 CHAMEO와 세 가지 주요 차이점이 있습니다. 첫째, 더욱 정밀한 정렬 정확도(표준 CHAMEO의 3µm 국부 정확도 대비 100nm)를 제공합니다. 둘째, 동적 비전 보정을 통한 탁월한 휜 정도 제어 기능을 제공합니다. 셋째, 대량 생산을 위한 처리량을 향상시켰습니다. 이 플랫폼은 다양한 제조사의 여러 다이 유형을 나노 수준의 정밀도로 적층해야 하는 이종 통합 및 칩렛 조립에 최적화되어 있습니다.
주요 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 장비 유형 | 하이브리드 본딩 플랫폼(플립칩/다이-투-웨이퍼) |
| 정렬 정확도 | 100nm @ 3σ 최악의 코너 GOG |
| 다이-웨이퍼 정렬 | 최대 200nm (선택 사양) |
| 처리량 | 최대 2,000 CPH(건조 사이클) |
| 다이 사이즈 범위 | 0.5mm × 0.5mm – 33mm × 28mm |
| 다이 두께 | 25 µm – 800 µm |
| 웨이퍼 크기 | 300mm (12인치) |
| FO-WLP 캐리어 | 300mm / 340mm |
| 청결 | 작업 영역 ISO 3등급 |
| 결합 방식 | 상온에서 유전체를 직접 융합 접합한 후 일괄 어닐링 공정을 거칩니다. |
| 상호 연결 피치 | 1마이크로미터까지 |
| 정확도 자체 점검 | 싱글 BMC 키트 |
| 클린룸 환경 | ISO 5등급(시설 수준) |
구성 및 조달 참고 사항
Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC는 구성 가능한 플랫폼으로, 동일한 모델명을 가진 두 대의 장비라도 정렬 정확도 등급, 비전 시스템 구성, 웨이퍼 처리 모듈이 다를 수 있습니다. 중고 장비를 평가할 때는 이러한 항목들을 통해 해당 장비가 귀사의 공정 요구 사항을 충족하는지 여부를 판단해야 합니다.
정렬 정확도 등급. 제품이 100nm @ 3σ 구성으로 출고되는지 또는 200nm 다이-투-웨이퍼 옵션으로 출고되는지 확인하십시오. 정확도 등급은 하드웨어 및 교정 구성이며, 현장 업그레이드가 아닙니다.
비전 시스템 버전. 비전 시스템에 동적 뒤틀림 보정 모듈이 포함되어 있는지 확인하십시오. 이는 울트라 플러스 모델과 하위 등급 CHAMEO 모델의 생산 정확도를 구분하는 핵심 요소입니다.
웨이퍼 및 캐리어 취급. 설치된 웨이퍼 테이블과 캐리어 어댑터가 사용하시는 웨이퍼 크기(300mm) 및 팬아웃 캐리어 형식(300mm/340mm)과 일치하는지 확인하십시오.
청정 챔버 구성. ISO Class 3 작업 영역이 제대로 작동하는지, 챔버 밀봉이 유지 관리되고 있는지 확인하십시오. 밀봉 또는 여과 부품이 마모되면 청정 성능이 저하됩니다.
BMC 자가 점검 키트. 단일 BMC 키트가 포함되어 있는지 확인하십시오. 이는 수동 정확도 검증 빈도와 전체 계측 작업량에 영향을 미칩니다.
노즐 및 툴링 세트. 어떤 다이 픽업 툴링이 포함되어 있는지 확인하십시오. 툴링은 다이 크기에 따라 다릅니다. 0.5mm 다이용 설정은 33mm 다이용 설정과 호환되지 않습니다.
소프트웨어 및 레시피 호환성. 설치된 소프트웨어 버전이 본딩 레시피를 지원하는지, 그리고 본딩 프로그램 라이브러리에 접근할 수 있는지 확인하십시오.
서비스 이력. 비전 시스템, 본딩 암 및 클린 챔버 필터링에 대한 유지보수 기록을 요청하십시오. 이처럼 높은 정확도로 작동하는 플랫폼의 경우, 교정 이력은 남은 생산 수명을 예측하는 데 매우 중요한 지표입니다.
