BESI Datacon 8800 CHAMEO ultra plus ACハイブリッドボンディングプラットフォームは、ダイ・ツー・ウェーハおよびダイ・ツー・ダイの積層を実現します。誘電体直接融着接合は室温で行われ、その後、マスアニーリングによって電気接続が形成されます。このプロセスにより、サブミクロンパッドを備えた微細ピッチの銅配線が可能になります。接合は誘電体界面から始まり、その後、熱処理によって接合部が強化されます。
このプラットフォームは、最悪のコーナー条件下でも100 nm @ 3σのダイ・ウェハ位置合わせ精度を実現します。オプションのハードウェアにより、この位置合わせ性能は200 nmまで向上します。ドライサイクルモードでの最大スループットは2,000 CPHです。プロセスチャンバーはISOクラス3の清浄度を維持します。粒子汚染は接合界面にボイドを発生させるため、安定したハイブリッド接合結果を得るには清浄な環境が不可欠です。
ダイのハンドリング範囲は、厚さ25µm～800µm、ダイサイズは0.5mm×0.5mm～33mm×28mmです。プラットフォームは、12インチ（300mm）ウェハと340mmファンアウトパネルキャリアに対応しています。密閉されたクリーンチャンバーが接合部を囲み、ピックアンドプレースおよび接合中のプロセス環境を安定させます。
ウルトラプラスと標準CHAMEOの違いは、主に3つの点にあります。より高精度なアライメント精度（標準CHAMEOの局所精度3µmに対し、ウルトラプラスは100nm）、ダイナミックビジョン補正による優れた反り制御、そして量産における高いスループットです。このプラットフォームは、異種統合およびチップレットアセンブリ向けに設計されており、異なるソースからの複数のダイタイプをナノレベルの配置精度で積層する必要があります。
主な仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 機器の種類 | ハイブリッド接合プラットフォーム（フリップチップ／ダイ・ツー・ウェハ） |
| 位置合わせ精度 | 100 nm @ 3σ 最悪のコーナー GOG |
| ダイとウェハの位置合わせ | 最大200nm（オプション構成） |
| スループット | 最大2,000 CPH（乾燥サイクル） |
| ダイサイズ範囲 | 0.5 mm × 0.5 mm – 33 mm × 28 mm |
| 金型の厚さ | 25 µm ～ 800 µm |
| ウェハーサイズ | 300 mm (12 インチ) |
| FO-WLPキャリア | 300 mm / 340 mm |
| 清潔さ | 作業エリアにおけるISOクラス3 |
| 接着方法 | 誘電体の室温直接融着接合後、バッチアニーリングを行う。 |
| 相互接続ピッチ | 1 µmまで |
| 精度自己チェック | シングルBMCキット |
| クリーンルーム環境 | ISOクラス5（施設レベル） |
構成および調達に関する注意事項
Datacon 8800 CHAMEO ultra plus ACは構成可能なプラットフォームであり、同じモデル名でも、異なるアライメント精度グレード、ビジョンシステム構成、およびウェハハンドリングモジュールを搭載できる場合があります。中古ユニットを評価する場合、以下の項目によって、それがお客様のプロセス要件を満たすかどうかが決まります。
アライメント精度等級。本製品が100 nm @ 3σ構成で出荷されるか、200 nmダイ・ツー・ウェハーオプションで出荷されるかを確認してください。精度等級はハードウェアおよびキャリブレーション構成であり、現場でのアップグレードではありません。
ビジョンシステムのバージョンを確認してください。ビジョンシステムに動的反り補正モジュールが含まれていることを確認してください。これが、生産精度においてウルトラプラスと下位グレードのCHAMEOモデルを区別する重要な要素です。
ウェーハとキャリアの取り扱い。設置済みのウェーハテーブルとキャリアアダプタが、ウェーハサイズ（300 mm）とファンアウトキャリアフォーマット（300 mm / 340 mm）に合致していることを確認してください。
チャンバー構成を清掃してください。ISOクラス3の作業エリアが正常に機能していること、およびチャンバーのシールが適切に維持されていることを確認してください。シールやろ過部品が摩耗していると、清浄度性能が低下します。
BMCセルフチェックキット。シングルBMCキットが同梱されていることを確認してください。これは、手動による精度検証の頻度と計測業務全体の作業負荷に影響します。
ノズルとツーリングセット。どのダイピックアップツーリングが含まれているか確認してください。ツーリングはダイのサイズによって異なります。0.5 mmダイ用のセットアップは、33 mmダイ用のセットアップとは互換性がありません。
ソフトウェアとレシピの互換性を確認してください。インストールされているソフトウェアのバージョンが使用する接着レシピに対応していること、および接着プログラムライブラリにアクセスできることを確認してください。
サービス履歴。ビジョンシステム、ボンディングアーム、およびクリーンチャンバーフィルターのメンテナンス記録を請求してください。この精度レベルで動作するプラットフォームの場合、校正履歴は残りの生産寿命を予測する上で重要な指標となります。
