Yamaha YSH20은 Yamaha의 표면 실장 기술(SMD)을 다이 레벨 조립에 적용한 하이브리드 플립칩 배치기입니다. i-CUBE 시리즈의 일부인 이 장비는 동일한 플랫폼에서 플립칩과 표준 SMD 부품을 모두 처리할 수 있어, 각각에 별도의 장비를 할당하지 않고도 두 가지 기능이 모두 필요한 생산 라인에 유용합니다.
핵심 기술적 특징
듀얼 헤드 배치 아키텍처. YSH20은 멀티 노즐 설계의 듀얼 마운트 헤드를 사용합니다. 최적의 조건에서 플립칩 배치는 시간당 최대 4,500개의 UPH(단위 칩 생산)에 도달할 수 있으며, 이는 사이클 시간이 생산 라인 경제성을 좌우하는 상황에서 매우 중요한 처리량입니다.
범프 레벨 시각 인식. 고해상도 칩 인식 카메라가 플립칩 표면의 전기 연결 범프를 검사하여 불량 또는 누락된 범프를 확인하고 실제 범프 위치를 기반으로 배치를 보정합니다. 야마하 표준 부품을 사용하면 장착 정확도가 ±10μm(3σ)에 도달합니다.
웨이퍼 및 부품의 유연성. 이 시스템은 확장 링과 θ 각도 보정 기능을 갖춘 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼를 사용하며, 와플 트레이와 테이프 릴 공급 방식을 채택하고 있습니다. 플립칩의 크기는 0.6 × 0.6 mm에서 18 × 18 mm까지 다양하며, 범프 직경은 60 μm 이상, 피치는 110 μm 이상입니다.
사양 요약
| 목 | 매개변수 |
|---|---|
| 장착 정확도 | ±10 μm (3σ) |
| 장착 기능 | 시간당 4,500발(단위당 0.8초) |
| 적용 가능한 PCB | 길이 50 × 너비 30 mm ~ 길이 250 × 너비 200 mm |
| 플립칩 크기 | 0.6 × 0.6 mm ~ 18 × 18 mm |
| 웨이퍼 공급 | 6/8/12인치 플랫 링 |
| 외부 치수 | 길이 1,400mm × 너비 1,820mm × 높이 1,515mm (본체) |
| 무게 | 약 2,470kg (본체 기준) |
YSH20은 범프 검사 및 SMT 호환 재료 처리 기능을 갖춘 플립칩 배치가 필요한 생산 환경에 적합합니다. 중고 장비이므로 새 장비 구매 시 발생하는 시간적 제약 없이 이러한 하이브리드 배치 기능을 활용할 수 있습니다.
