雅馬哈 YSH20 是一款混合型倒裝晶片貼片機，它將雅馬哈的表面貼裝技術應用於晶片級組裝。作為 i-CUBE 系列產品之一，它可在同一平台上處理倒裝晶片和標準 SMD 元件，因此非常適合需要同時具備這兩種功能的生產線，而無需為每種功能配備單獨的機器。
核心技術特性
雙頭放置架構。 YSH20 採用雙安裝頭和多噴嘴設計。在最佳條件下，倒裝晶片貼裝速度高達 4,500 UPH——當循環時間決定生產線經濟效益時，這一吞吐量至關重要。
凸起物視覺辨識。 高解析度晶片識別相機在晶片貼裝前檢測倒裝晶片表面的電連接凸點。它能檢查凸點是否有缺陷或缺失，並根據凸點的實際位置進行貼裝補償。使用雅馬哈標準元件，貼裝精度可達±10 μm (3σ)。
晶圓和元件的柔性。 該系統可處理 6 英寸、8 英寸和 12 英寸晶圓，並帶有擴展環和 θ 角校正功能，以及華夫格托盤和捲帶送料方式。倒裝晶片的尺寸範圍為 0.6 × 0.6 毫米至 18 × 18 毫米，凸點直徑為 60 微米或更大，間距為 110 微米或更大。
規格概要
| 物品 | 範圍 |
|---|---|
| 安裝精度 | ±10 μm (3σ) |
| 安裝能力 | 4,500 UPH（0.8 秒/單位） |
| 適用PCB | 長50毫米×寬30毫米至長250毫米×寬200毫米 |
| 倒裝晶片尺寸 | 0.6 × 0.6 毫米至 18 × 18 毫米 |
| 晶圓供應 | 6/8/12吋扁平環 |
| 外部尺寸 | 長1400×寬1820×高1515毫米（主機） |
| 重量 | 約2470公斤（主機） |
YSH20 適用於需要倒裝晶片貼裝、凸點檢測和 SMT 相容材料處理的生產環境。作為二手設備，它無需新設備的漫長交付週期即可提供這種混合貼裝功能。
