Yamaha YSH20 ialah tempat letak cip flip hibrid yang membawa teknologi pelekap permukaan Yamaha ke dalam pemasangan aras acuan. Sebahagian daripada siri i-CUBE, ia mengendalikan cip flip dan komponen SMD standard pada platform yang sama, yang menjadikannya berguna untuk barisan yang memerlukan kedua-dua keupayaan tanpa mendedikasikan mesin berasingan untuk setiap satu.
Ciri-ciri Teknikal Teras
Seni bina penempatan dwi-kepala. YSH20 menggunakan kepala pelekap berkembar dengan reka bentuk muncung berbilang. Penempatan cip flip mencapai sehingga 4,500 UPH di bawah keadaan optimum — tahap daya pemprosesan yang penting apabila masa kitaran memacu ekonomi talian.
Pengecaman penglihatan aras bonggol. Kamera pengecam cip beresolusi tinggi memeriksa bonggol sambungan elektrik pada permukaan cip flip sebelum penempatan. Ia memeriksa bonggol yang rosak atau hilang dan mengimbangi penempatan berdasarkan kedudukan bonggol sebenar. Dengan komponen standard Yamaha, ketepatan pemasangan mencapai ±10 μm (3σ).
Fleksibiliti wafer dan komponen. Sistem ini menggunakan wafer 6, 8, dan 12 inci dengan cincin pengembangan dan pembetulan sudut θ, serta dulang wafel dan penyuapan gulungan pita. Cip flip boleh berukuran antara 0.6 × 0.6 mm hingga 18 × 18 mm, dengan diameter bonggol 60 μm atau lebih besar dan pic 110 μm atau lebih.
Ringkasan Spesifikasi
| Barang | Parameter |
|---|---|
| Ketepatan pemasangan | ±10 µm (3σ) |
| Keupayaan pemasangan | 4,500 UPH (0.8 saat/unit) |
| PCB yang berkenaan | P50 × L30 mm hingga P250 × L200 mm |
| Saiz cip flip | 0.6 × 0.6 mm hingga 18 × 18 mm |
| Bekalan wafer | Cincin rata 6/8/12 inci |
| Dimensi luaran | P1,400 × L1,820 × T1,515 mm (unit utama) |
| Berat | Lebih kurang 2,470 kg (unit utama) |
YSH20 sesuai dengan persekitaran pengeluaran yang memerlukan penempatan cip flip dengan pemeriksaan bonggol dan pengendalian bahan yang serasi dengan SMT. Sebagai unit terpakai, ia menyediakan akses kepada keupayaan penempatan hibrid ini tanpa masa tunggu peralatan baharu.
