TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị lắp ráp và liên kết > Máy hàn chip lật >

Hệ thống đặt chip tốc độ cao Yamaha YSH20 dựa trên công nghệ SMT

Máy đặt chip lật lai Yamaha YSH20 đã qua sử dụng với độ chính xác ±10 μm, tốc độ 4.500 UPH và hỗ trợ wafer 6/8/12 inch. Kiểm tra mối hàn và xử lý tương thích với SMT. Yêu cầu báo giá.

Yamaha YSH20 High-Speed SMT-Derived Die Placement System HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Máy đặt chip lật Yamaha YSH20 là một máy lai kết hợp công nghệ gắn bề mặt (SMD) của Yamaha vào quy trình lắp ráp cấp chip. Là một phần của dòng i-CUBE, máy này xử lý cả chip lật và linh kiện SMD tiêu chuẩn trên cùng một nền tảng, điều này làm cho nó hữu ích cho các dây chuyền cần cả hai khả năng mà không cần phải sử dụng các máy riêng biệt cho từng loại.

Các tính năng kỹ thuật cốt lõi

Kiến trúc đặt đầu kép. Máy YSH20 sử dụng đầu gắn kép với thiết kế nhiều vòi phun. Khả năng đặt chip lật đạt tới 4.500 chip/giờ trong điều kiện tối ưu — một mức năng suất quan trọng khi thời gian chu kỳ ảnh hưởng đến hiệu quả kinh tế của dây chuyền sản xuất.

Nhận diện hình ảnh ở mức độ gồ ghề. Camera nhận dạng chip độ phân giải cao kiểm tra các điểm tiếp xúc điện trên bề mặt chip lật trước khi đặt. Nó kiểm tra các điểm tiếp xúc bị lỗi hoặc thiếu và bù trừ vị trí dựa trên vị trí thực tế của các điểm tiếp xúc. Với các linh kiện tiêu chuẩn của Yamaha, độ chính xác khi lắp đặt đạt ±10 μm (3σ).

Tính linh hoạt của tấm bán dẫn và linh kiện. Hệ thống này sử dụng các tấm wafer 6, 8 và 12 inch với vòng mở rộng và hiệu chỉnh góc θ, cùng với khay dạng lưới và cuộn băng. Các chip lật có thể có kích thước từ 0,6 × 0,6 mm đến 18 × 18 mm, với đường kính gờ từ 60 μm trở lên và khoảng cách giữa các gờ từ 110 μm trở lên.

Tóm tắt thông số kỹ thuật

MụcTham số
Độ chính xác khi lắp đặt±10 μm (3σ)
Khả năng lắp đặt4.500 UPH (0,8 giây/đơn vị)
PCB áp dụngTừ L50 × W30 mm đến L250 × W200 mm
Kích thước chip lậtTừ 0,6 × 0,6 mm đến 18 × 18 mm
Cung cấp wafervòng phẳng 6/8/12 inch
Kích thước bên ngoàiKích thước: Dài 1.400 × Rộng 1.820 × Cao 1.515 mm (máy chính)
Cân nặngKhoảng 2.470 kg (máy chính)

YSH20 phù hợp với môi trường sản xuất cần lắp đặt chip lật với kiểm tra mối hàn và xử lý vật liệu tương thích SMT. Là một thiết bị đã qua sử dụng, nó cung cấp khả năng lắp đặt kết hợp này mà không cần thời gian chờ đợi như khi mua thiết bị mới.

Yamaha YSH20 High-Speed SMT-Derived Die Placement System