Besi Datacon 2200 APM 고정밀 멀티 다이 접착 플랫폼은 단일 장비 내에서 하이브리드 다이 배치를 가능하게 하여 SiP, MCM 및 하이브리드 광 파워 모듈 제조에서 수율 및 정렬 문제를 완화합니다. 이러한 결함은 일반적으로 기판이 서로 다른 스테이션 간에 이송될 때 발생합니다. 단일 다이 유형 또는 공정에만 국한된 기존 다이 본더와 달리, 이 모듈형 플랫폼은 R&D 프로토타이핑 및 소량 시험 생산에서 중량 생산으로의 원활한 전환을 제공합니다. 12인치 웨이퍼, 와플 팩, 젤팩 트레이 및 테이프 피더를 광범위한 고정 장치 재작업 없이 수용할 수 있습니다. 지원되는 기판에는 세라믹 캐리어, PCB, 리드 프레임, 맞춤형 캐리어 및 웨이퍼 기판이 포함되어 있어 패키징 업체는 다양한 작업 간의 레시피 설정 시간을 단축할 수 있습니다.
통합 분배 장치는 에폭시 패터닝, 스탬핑 및 플럭스 침지 공정을 지원하며, 단일 생산 공정 내에서 다양한 점도의 재료를 처리할 수 있습니다. 또한 고온 및 저온 응용 분야 모두에서 에폭시 접착, 연납땜, 열압착 및 공융 공정을 지원합니다. 복잡한 이종 패키지에 대한 다중 재료 조립 요구 사항을 충족하기 위해 페이스업 및 플립칩 배치 공정을 동시에 진행할 수 있습니다.
자동 툴 매거진은 수동 작업 중단 없이 노즐과 이젝터를 즉시 교체합니다. 프로그래밍된 좌표에 따라 다양한 크기와 두께의 다이를 동일한 기판에 순차적으로 부착합니다. 비전 시스템은 기준선 정렬 및 불량 다이 건너뛰기 기능을 제공하며, 열 보정을 통해 장시간 작동 시 열 드리프트를 줄이고 일관된 배치 정확도를 유지합니다.
개방형 모듈식 프레임워크를 기반으로 구축된 이 플랫폼은 추가 본딩 헤드, 가열식 본딩 툴, 3D 측정 및 UV 경화 모듈과 같은 선택적 업그레이드를 지원합니다. 대량 생산 환경에서 검증된 이 플랫폼은 RF 모듈, 센서, 전력 하이브리드 및 광학 SiP 어셈블리에 안정적인 가동 시간을 제공하여 여러 패키징 프로젝트를 동시에 운영하는 공장의 자본 지출을 절감합니다.
Datacon 2200 APM 멀티칩 다이 본더 사양
| 명세서 | 세부 |
|---|---|
| 기계 유형 | 멀티칩 이종 다이 접착 플랫폼 |
| 주요 응용 프로그램 | SiP, MCM 및 하이브리드 모듈; 단일 기판 상의 순차적 혼합 다이 배치 |
| 배치 모드 | 앞면이 위로 향하고, 뒤집을 수 있는 칩; 혼합 실행 가능 |
| 다이 피딩 옵션 | 12인치 웨이퍼, 와플 팩, 젤팩 트레이, 스트립 피더 |
| 기질 운반체 | 세라믹 캐리어, PCB, 리드 프레임, 맞춤형 캐리어, 웨이퍼 기판 |
| 통합 처리 스테이션 | 내장형 분배 기능: 에폭시 패턴 형성, 스탬핑, 플럭스 침지; 다양한 점도의 재료와 호환 가능 |
| 결합 공정 | 에폭시 접착, 연납땜, 열압착, 공융 접합; 고온 및 저온 공정 |
| 공구 교환기 | 자동 공구 매거진, 작동 중 노즐/이젝터 교체, 수동 조작 없이 작업 중단 가능 |
| 비전 및 보상 | 기준선 정렬, 불량 다이 스킵; 장기간 열 드리프트를 최소화하기 위한 열 보상 |
| 선택적 업그레이드 | 추가 본딩 헤드, 가열식 본딩 툴, 3D 측정, UV 경화 모듈 |
| 생산 프로필 | 연구 개발 검증, 소량 및 중량 생산; 잦은 제품 변경에 최적화 |
| 타겟 패키지 | RF 모듈, 센서 패키지, 전력 하이브리드, 광학 SiP 어셈블리 |
| 플랫폼 디자인 | 개방형 모듈식 아키텍처와 맞춤형 구성으로 다중 프로젝트 운영에 필요한 자본 비용을 절감할 수 있습니다. |
참고: 위 표는 Besi Datacon 2200 APM 멀티칩 다이 본더의 기본 사양을 나타냅니다. 실제 성능, 정확도 및 공정 능력은 선택한 옵션, 다이 형상, 접착제 재질, 기판 설계 및 공장 환경 조건에 따라 달라질 수 있습니다. 시간당 생산 속도(UPH) 및 배치 수율은 실제 공정 레시피를 사용하여 검증해야 합니다. 맞춤형 공정 평가 및 구성 컨설팅은 요청 시 제공됩니다.
