แพลตฟอร์มการติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบหลายชิ้นความแม่นยำสูง Besi Datacon 2200 APM ช่วยให้สามารถวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบไฮบริดได้ภายในเครื่องเดียว ลดปัญหาผลผลิตและการจัดตำแหน่งในกระบวนการผลิต SiP, MCM และโมดูลพลังงานแสงแบบไฮบริด ข้อบกพร่องเหล่านี้มักเกิดขึ้นเมื่อวัสดุรองรับถูกส่งต่อระหว่างสถานีต่างๆ แตกต่างจากเครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบเดิมที่จำกัดเฉพาะชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หรือกระบวนการเดียว แพลตฟอร์มแบบโมดูลาร์นี้ช่วยให้การเปลี่ยนผ่านจากการสร้างต้นแบบ R&D และการทดลองปริมาณน้อยไปสู่การผลิตปริมาณปานกลางเป็นไปอย่างราบรื่น รองรับเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว, แพ็ควาฟเฟิล, ถาด Gel-Pak และตัวป้อนเทปโดยไม่ต้องปรับแต่งอุปกรณ์จับยึดมากนัก วัสดุรองรับ ได้แก่ ตัวนำเซรามิก, PCB, เฟรมตะกั่ว, ตัวนำแบบกำหนดเอง และวัสดุรองรับเวเฟอร์ ช่วยให้โรงงานบรรจุภัณฑ์ลดเวลาในการตั้งค่าสูตรระหว่างงานต่างๆ ได้
หน่วยจ่ายวัสดุแบบครบวงจรนี้รองรับการขึ้นรูปด้วยอีพ็อกซี่ การปั๊ม และการจุ่มฟลักซ์ โดยสามารถจัดการวัสดุที่มีความหนืดแตกต่างกันได้ภายในรอบการผลิตเดียว ครอบคลุมการยึดติดด้วยอีพ็อกซี่ การบัดกรีแบบอ่อน การอัดด้วยความร้อน และกระบวนการยูเทคติก ทั้งสำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิสูงและต่ำ การวางชิปแบบหงายหน้าและแบบพลิกกลับสามารถทำงานพร้อมกันได้เพื่อตอบสนองความต้องการการประกอบวัสดุหลายชนิดสำหรับแพ็คเกจที่ซับซ้อนและมีวัสดุต่างกัน
ระบบแม็กกาซีนเครื่องมืออัตโนมัติจะสลับหัวฉีดและตัวดันชิ้นงานได้ทันทีโดยไม่ต้องหยุดการทำงานด้วยตนเอง มันจะติดชิ้นงานที่มีขนาดและความหนาต่างกันลงบนพื้นผิวเดียวกันตามลำดับตามพิกัดที่ตั้งโปรแกรมไว้ ระบบวิชั่นจะช่วยจัดตำแหน่งให้ถูกต้องและข้ามชิ้นงานที่ชำรุด พร้อมด้วยการชดเชยความร้อนเพื่อลดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิในระยะยาวและรักษาความแม่นยำในการวางชิ้นงานให้สม่ำเสมอ
แพลตฟอร์มนี้สร้างขึ้นบนโครงสร้างแบบโมดูลาร์ที่เปิดกว้าง รองรับการอัปเกรดเพิ่มเติม เช่น หัวเชื่อมเสริม เครื่องมือเชื่อมแบบให้ความร้อน การวัดแบบ 3 มิติ และโมดูลการอบแห้งด้วยรังสียูวี ได้รับการตรวจสอบแล้วในสภาพแวดล้อมการผลิตจำนวนมาก และรักษาความเสถียรในการใช้งานสำหรับโมดูล RF เซ็นเซอร์ วงจรไฮบริดพลังงาน และชุดประกอบ SiP ทางแสง ช่วยลดค่าใช้จ่ายด้านเงินทุนสำหรับโรงงานที่ดำเนินโครงการบรรจุภัณฑ์หลายโครงการพร้อมกัน
ข้อมูลจำเพาะของเครื่องเชื่อมชิปหลายชิ้น Datacon 2200 APM
| ข้อกำหนด | รายละเอียด |
|---|---|
| ประเภทเครื่องจักร | แพลตฟอร์มยึดชิปหลายตัวแบบไม่เป็นเนื้อเดียวกัน |
| การใช้งานหลัก | โมดูล SiP, MCM และไฮบริด; การวางชิปผสมแบบเรียงลำดับบนพื้นผิวเดียว |
| โหมดการจัดวาง | ชิปแบบหงายหน้า พลิกชิปได้ รองรับการทำงานแบบผสมผสาน |
| ตัวเลือกการป้อนแม่พิมพ์ | เวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว, แพ็ควาฟเฟิล, ถาดเจลแพค, เครื่องป้อนแถบเวเฟอร์ |
| ตัวพาซับสเตรต | แผ่นรองเซรามิก, แผงวงจรพิมพ์ (PCB), โครงตะกั่ว, แผ่นรองแบบกำหนดเอง, แผ่นรองพื้นเวเฟอร์ |
| สถานีประมวลผลแบบบูรณาการ | ระบบจ่ายวัสดุในตัว: เหมาะสำหรับงานขึ้นรูปอีพ็อกซี่ งานปั๊ม งานจุ่มฟลักซ์ ใช้งานได้กับวัสดุที่มีความหนืดหลากหลายระดับ |
| กระบวนการเชื่อมต่อ | การยึดติดด้วยอีพ็อกซี่, การบัดกรีแบบอ่อน, การอัดด้วยความร้อน, การเชื่อมแบบยูเทคติก; กระบวนการร้อนและเย็น |
| ตัวเปลี่ยนเครื่องมือ | ระบบจัดเก็บเครื่องมืออัตโนมัติ เปลี่ยนหัวฉีด/ตัวดีดชิ้นงานได้ทันที ไม่ต้องหยุดการทำงานด้วยตนเอง |
| วิสัยทัศน์และค่าตอบแทน | การจัดแนวอ้างอิง, การข้ามชิปที่ไม่ดี; การชดเชยความร้อนเพื่อลดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิในระยะยาว |
| ตัวเลือกการอัปเกรดเพิ่มเติม | หัวเชื่อมเพิ่มเติม, เครื่องมือเชื่อมแบบให้ความร้อน, การวัดแบบ 3 มิติ, โมดูลการบ่มด้วยรังสียูวี |
| ข้อมูลผลิตภัณฑ์ | การตรวจสอบความถูกต้องของงานวิจัยและพัฒนา การผลิตในปริมาณน้อยและปานกลาง ปรับให้เหมาะสมสำหรับการเปลี่ยนผลิตภัณฑ์บ่อยครั้ง |
| แพ็คเกจเป้าหมาย | โมดูล RF, แพ็คเกจเซ็นเซอร์, ไฮบริดพลังงาน, ชุดประกอบ SiP ทางแสง |
| การออกแบบแพลตฟอร์ม | สถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์ที่เปิดกว้าง การกำหนดค่าที่ปรับแต่งได้เพื่อลดต้นทุนในการดำเนินงานหลายโครงการ |
หมายเหตุ: ตารางด้านบนแสดงข้อมูลจำเพาะพื้นฐานสำหรับเครื่องเชื่อมชิปหลายชิ้น Besi Datacon 2200 APM ประสิทธิภาพ ความแม่นยำ และความสามารถในการทำงานจริงขึ้นอยู่กับตัวเลือกที่เลือก รูปทรงของชิป วัสดุประสาน การออกแบบพื้นผิว และสภาพแวดล้อมในโรงงาน อัตราการทำงานต่อชั่วโมง (UPH) และผลผลิตจากการวางชิปต้องได้รับการตรวจสอบภายใต้สูตรการทำงานจริง การประเมินกระบวนการแบบกำหนดเองและการให้คำปรึกษาด้านการกำหนดค่ามีให้บริการตามคำขอ
