Platform pelekat berbilang acuan berketepatan tinggi Besi Datacon 2200 APM membolehkan penempatan acuan hibrid dalam satu mesin, sekali gus mengurangkan isu hasil dan penjajaran dalam pembuatan modul kuasa optik SiP, MCM dan hibrid. Kecacatan ini biasanya timbul apabila substrat dipindahkan antara stesen berasingan. Tidak seperti pengikat acuan konvensional yang terhad kepada satu jenis atau proses acuan, platform modular ini memberikan peralihan yang lancar daripada prototaip R&D dan percubaan volum rendah kepada pengeluaran volum sederhana. Ia menampung wafer 12 inci, pek wafel, dulang Gel-Pak dan pengumpan pita tanpa kerja semula lekapan yang meluas. Substrat yang disokong termasuk pembawa seramik, PCB, bingkai plumbum, pembawa tersuai dan substrat wafer, membolehkan rumah pembungkusan mengurangkan masa persediaan resipi antara kerja yang berbeza.
Unit pendispensan bersepadu ini menyokong pencorakan epoksi, pengecapan dan celupan fluks, mengendalikan bahan dengan kelikatan yang berbeza-beza dalam satu pengeluaran. Ia merangkumi ikatan epoksi, pematerian lembut, termomampatan dan proses eutektik untuk aplikasi panas dan sejuk. Penempatan cip menghadap ke atas dan flip-cip boleh dijalankan bersama untuk memenuhi keperluan pemasangan berbilang bahan untuk pakej heterogen yang kompleks.
Magazin alat automatik menukar muncung dan ejektor dengan pantas tanpa masa henti manual. Ia melekatkan dadu dengan saiz dan ketebalan yang berbeza secara berurutan pada substrat yang sama mengikut koordinat yang diprogramkan. Sistem penglihatan memberikan penjajaran fiducial dan skip mati buruk, digandingkan dengan pampasan haba untuk mengurangkan hanyutan haba jangka panjang dan mengekalkan ketepatan penempatan yang konsisten.
Dibina di atas rangka kerja modular terbuka, platform ini menerima naik taraf pilihan seperti kepala ikatan tambahan, alat ikatan yang dipanaskan, metrologi 3D dan modul pengawetan UV. Disahkan dalam persekitaran pengeluaran besar-besaran, ia mengekalkan masa operasi yang boleh dipercayai untuk modul RF, sensor, hibrid kuasa dan pemasangan SiP optik, sekali gus mengurangkan perbelanjaan modal untuk kilang yang menjalankan berbilang projek pembungkusan secara selari.
Spesifikasi Pengikat Dail Pelbagai Cip Datacon 2200 APM
| Spesifikasi | Butiran |
|---|---|
| Jenis Mesin | Platform Lampiran Die Heterogen Berbilang Cip |
| Aplikasi Utama | Modul SiP, MCM & hibrid; penempatan acuan campuran berjujukan pada substrat tunggal |
| Mod Penempatan | Menghadap ke atas, cip flip; keupayaan larian campuran |
| Pilihan Pemakanan Mati | Wafer 12”, pek wafel, dulang Gel-Pak, pengumpan jalur |
| Pembawa Substrat | Pembawa seramik, PCB, bingkai plumbum, pembawa tersuai, substrat wafer |
| Stesen Proses Bersepadu | Pendispensan terbina dalam: pencorakan epoksi, pengecapan, celupan fluks; serasi dengan bahan berbilang kelikatan |
| Proses Ikatan | Lekat epoksi, pematerian lembut, termomampatan, ikatan eutektik; proses panas & sejuk |
| Penukar Alat | Magazin alat automatik, pertukaran muncung / ejektor serta-merta, tiada gangguan manual |
| Visi & Pampasan | Penjajaran fiducial, skip die yang rosak; pampasan haba untuk meminimumkan hanyutan haba jangka panjang |
| Naik Taraf Pilihan | Kepala ikatan tambahan, alat ikatan yang dipanaskan, metrologi 3D, modul pengawetan UV |
| Profil Pengeluaran | Pengesahan R&D, larian volum rendah & sederhana; dioptimumkan untuk pertukaran produk yang kerap |
| Pakej Sasaran | Modul RF, pakej sensor, hibrid kuasa, pemasangan SiP optik |
| Reka Bentuk Platform | Seni bina modular terbuka, konfigurasi boleh disesuaikan untuk mengurangkan kos modal untuk operasi berbilang projek |
Nota: Jadual di atas menggariskan spesifikasi asas untuk Besi Datacon 2200 APM Multi-Chip Die Bonder. Prestasi, ketepatan dan keupayaan proses sebenar bergantung pada pilihan yang dipilih, geometri acuan, bahan pelekat, reka bentuk substrat dan keadaan ambien kilang. UPH dan hasil peletakan perlu disahkan di bawah resipi proses sebenar. Penilaian proses tersuai dan perundingan konfigurasi disediakan atas permintaan.
