Nền tảng ghép đa chip độ chính xác cao Besi Datacon 2200 APM cho phép đặt chip lai trong một máy duy nhất, giảm thiểu các vấn đề về năng suất và căn chỉnh trong sản xuất mô-đun quang công suất lai SiP, MCM và MCM. Những lỗi này thường phát sinh khi chuyển đổi chất nền giữa các trạm riêng biệt. Không giống như các máy ghép chip thông thường chỉ giới hạn ở một loại chip hoặc quy trình duy nhất, nền tảng mô-đun này mang lại sự chuyển đổi liền mạch từ nguyên mẫu R&D và thử nghiệm khối lượng thấp sang sản xuất khối lượng trung bình. Nó tương thích với các tấm wafer 12 inch, các gói waffle, khay Gel-Pak và bộ cấp băng mà không cần phải sửa đổi đồ gá phức tạp. Các chất nền được hỗ trợ bao gồm giá đỡ gốm, PCB, khung dẫn, giá đỡ tùy chỉnh và chất nền wafer, cho phép các nhà máy đóng gói giảm thời gian thiết lập công thức giữa các công việc khác nhau.
Bộ phận phân phối tích hợp hỗ trợ tạo hình epoxy, dập khuôn và nhúng chất trợ hàn, xử lý các vật liệu có độ nhớt khác nhau trong một lần sản xuất. Nó bao gồm các quy trình liên kết epoxy, hàn mềm, ép nhiệt và hàn eutectic cho cả ứng dụng nóng và lạnh. Việc đặt chip úp mặt và lật mặt có thể được thực hiện cùng nhau để đáp ứng các yêu cầu lắp ráp đa vật liệu cho các gói linh kiện phức tạp không đồng nhất.
Hệ thống nạp dụng cụ tự động thay thế vòi phun và bộ phận đẩy ngay lập tức mà không cần thao tác thủ công. Nó gắn tuần tự các chip có kích thước và độ dày khác nhau lên cùng một chất nền theo tọa độ đã được lập trình. Hệ thống thị giác cung cấp khả năng căn chỉnh điểm chuẩn và bỏ qua chip lỗi, kết hợp với bù nhiệt để giảm sự thay đổi nhiệt độ trong thời gian dài và duy trì độ chính xác vị trí nhất quán.
Được xây dựng trên khung cấu trúc mô-đun mở, nền tảng này chấp nhận các nâng cấp tùy chọn như đầu hàn bổ sung, dụng cụ hàn gia nhiệt, mô-đun đo lường 3D và mô-đun xử lý bằng tia UV. Được kiểm chứng trong môi trường sản xuất hàng loạt, nó duy trì thời gian hoạt động đáng tin cậy cho các mô-đun RF, cảm biến, mạch lai nguồn và cụm SiP quang học, giảm chi phí đầu tư cho các nhà máy thực hiện nhiều dự án đóng gói song song.
Thông số kỹ thuật máy hàn chip đa năng Datacon 2200 APM
| Thông số kỹ thuật | Chi tiết |
|---|---|
| Loại máy | Nền tảng gắn chip đa chip không đồng nhất |
| Ứng dụng chính | Các mô-đun SiP, MCM và mô-đun lai; sắp xếp hỗn hợp các chip theo trình tự trên một chất nền duy nhất. |
| Chế độ đặt | Úp mặt lên, lật chip; khả năng chơi nhiều loại chip khác nhau |
| Các lựa chọn cho ăn chết | Bánh wafer 12 inch, khay bánh quế, khay Gel-Pak, bộ cấp liệu dạng dải |
| Chất mang nền | Giá đỡ gốm, mạch in PCB, khung dẫn điện, giá đỡ tùy chỉnh, chất nền wafer |
| Trạm xử lý tích hợp | Tích hợp hệ thống phân phối: tạo hình epoxy, dập khuôn, nhúng chất trợ hàn; tương thích với vật liệu có độ nhớt khác nhau. |
| Các quy trình liên kết | Liên kết epoxy, hàn mềm, ép nhiệt, liên kết eutectic; các quy trình nóng và lạnh |
| Bộ thay dao | Hệ thống nạp dụng cụ tự động, thay đổi vòi phun/bộ phận đẩy nhanh chóng, không cần thao tác thủ công. |
| Tầm nhìn & Chế độ đãi ngộ | Căn chỉnh điểm chuẩn, bỏ sót chip lỗi; bù nhiệt để giảm thiểu sự trôi nhiệt trong quá trình vận hành lâu dài. |
| Nâng cấp tùy chọn | Đầu hàn bổ sung, dụng cụ hàn gia nhiệt, đo lường 3D, mô-đun sấy khô bằng tia UV |
| Hồ sơ sản xuất | Kiểm định R&D, sản xuất số lượng nhỏ và trung bình; tối ưu hóa cho việc thay đổi sản phẩm thường xuyên. |
| Gói mục tiêu | Mô-đun RF, gói cảm biến, mạch lai nguồn, cụm SiP quang học |
| Thiết kế nền tảng | Kiến trúc mô-đun mở, cấu hình tùy chỉnh giúp giảm chi phí đầu tư cho hoạt động đa dự án. |
Ghi chú: Bảng trên nêu rõ các thông số kỹ thuật cơ bản của máy hàn chip đa chip Besi Datacon 2200 APM. Hiệu suất thực tế, độ chính xác và khả năng xử lý phụ thuộc vào các tùy chọn đã chọn, hình dạng chip, vật liệu keo dán, thiết kế đế và điều kiện môi trường nhà máy. Năng suất UPH và hiệu suất ghép chip cần được kiểm chứng theo quy trình thực tế. Tư vấn đánh giá quy trình tùy chỉnh và cấu hình có sẵn theo yêu cầu.
