PVA TePla/Technics GIGA 690은 전력 반도체 및 개별 소자를 포함한 6인치 웨이퍼 생산에 배치 마이크로파 플라즈마 공정을 도입합니다. 특히 웨이퍼 표면을 다음 제조 공정 전에 세척해야 하는 경우, 포토레지스트 제거 및 후처리 폴리머 세척이 주요 응용 분야입니다.
전극이 없는 플라즈마 발생기는 공정 환경과 전극의 직접적인 접촉을 방지하여 금속 오염을 최소화합니다. 산소 플라즈마는 유기 잔류물을 분해하며, 가스 조성 및 공정 조건은 제거율과 하부 피막에 미치는 영향에 영향을 미칩니다.
중고 GIGA 690 장비를 구매할 때 주요 고려 사항은 챔버 상태, 배치 처리 용량, 플라즈마 제어 성능 및 유지 보수 기록입니다. 설치된 구성과 교체 부품의 가용성을 확인하면 해당 장비가 의도한 생산 라인에 적합한지 판단하는 데 도움이 될 수 있습니다.
PVA TePla GIGA 690 주요 사양
| 제조업체 | PVA 테플라 / 테크닉스 |
|---|---|
| 모델 | 최고 690 |
| 장비 유형 | 저압 마이크로파 플라즈마 세척 및 활성화 시스템 |
| 장비 연식 | 2010년, 사용 가능한 장비 목록에 따르면 |
| 공정 챔버 재료 | 알류미늄 |
| 챔버 용적 | 91리터 |
| 챔버 내부 치수 | 450 × 450 × 450 mm |
| 플라즈마 주파수 | 2.45GHz |
| 전자레인지 전력 | 0~1,000와트 |
| 표준 가스 채널 | 각각 질량 유량 조절기와 솔레노이드 밸브가 있는 두 개의 채널 |
| 진공 연결 | DN 63 ISO K |
| 기저 압력 | 약 2 × 10⁻² mbar |
| 공정 압력 | 약 0.2~2mbar |
| 대피 시간 | 약 1분 |
| 시스템 제어 | 10.4인치 그래픽 디스플레이를 갖춘 PC 기반 컨트롤러 |
| 운영 체제 | QNX 실시간 운영 체제 |
| 전기 공급 | 230V, 단상, 15A, 50/60Hz |
| 공정용 가스 공급 | 1/4인치 스와겔록(Swagelok) 연결부, 1~2bar 입력 압력 |
| 압축 공기 공급 | 1/4인치 스와겔록(Swagelok) 연결부, 4~6bar 입력 압력 |
| 대략적인 치수 | 1,050 × 1,750 × 800 mm |
| 대략적인 무게 | 195kg (진공 펌프 제외, 시스템 본체만 해당) |
| 상태 | 중고 반도체 장비 |
| 유효성 | 현재 재고, 검사 및 구성 확인 후 변동될 수 있습니다. |
