BESI Datacon 8800 Advanced 플립칩 본더 플랫폼은 대량 리플로우, 열압착 본딩 및 멀티다이 어셈블리 애플리케이션을 지원합니다. 검증된 8800 플랫폼을 기반으로 구축된 이 플랫폼은 새로운 모션 제어 아키텍처, 향상된 컴퓨팅 성능 및 개선된 궤적 제어 기능을 통해 지연 시간을 줄이고 공정 윈도우를 강화합니다. 레시피 제어를 통해 플립칩 본딩(페이스다운 방식)과 논플립 본딩(페이스업 방식)을 전환할 수 있으며, 기계적 전환 없이 다양한 패키지 설계를 처리할 수 있습니다.
배치 정확도는 ±5µm, ±3µm 또는 ±2µm(3σ 기준)의 세 가지 수준으로 설정할 수 있습니다. 처리량은 애플리케이션에 따라 대량 리플로우 플립칩 모드에서 시간당 최대 10,000개(UPH)까지 가능합니다. 이 플랫폼은 0.3mm~30mm(옵션 키트 사용 시 40mm)의 면하향 다이, 2.5mm~25mm의 면상향 다이, 그리고 50µm~3mm 두께의 다이를 처리할 수 있습니다. 웨이퍼 프레임에 장착된 8인치~12인치 웨이퍼는 물론, 최대 340mm의 스트립, 보트 및 패널 기판도 처리 가능합니다.
Advanced라는 명칭은 동일한 8800 플랫폼 내에서 세 가지 구성 방식을 포괄합니다. FC QUANTUM advanced는 대량 리플로우 플립칩용입니다. CHAMEO 고급형 TC Advanced는 멀티칩 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징에, TC Advanced는 2.5D/3D 및 TSV 애플리케이션의 열압착 본딩에 사용됩니다. 세 제품 모두 동일한 핵심 모션 및 제어 플랫폼을 공유하지만, 본딩 헤드, 플럭싱 시스템 및 공정 제어 기능에서 차이가 있습니다.
주요 기술 사양
| 핵심 기술 | 사양 |
|---|---|
| 접합 공정 | 매스 리플로우 플립 칩 |
| 배치 정확도 | ±5 μm @ 3σ |
| 최대 처리량 | 시간당 최대 10,000대 |
| 다이 사이즈 범위 | 0.3~20mm |
| 플럭스 처리 시스템 | 크리스탈 유리 기반 플럭스 시스템 |
| 모션 컨트롤 | 진동 감소를 위한 스마트 경로 필터링 |
사양은 장비 구성 및 적용 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다.
구성 차이
세 가지 고급형 모델은 동일한 플랫폼을 공유하지만, 본딩 헤드, 플럭싱 시스템 및 공정 초점에서 차이가 있습니다.
| 특징 | FC 퀀텀 어드밴스드 | CHAMEO 고급형 | TC 고급 |
|---|---|---|---|
| 1차 프로세스 | 매스 리플로우 플립칩 | 멀티칩 / FO-WLP | 열압착 접합 |
| 본드 헤드 | 스탠다드 FC 헤드 | 스탠다드 FC 헤드 | 7축 / 250N |
| 플럭싱 | 크리스탈 유리 기반 플럭서 | 선택 과목 | 해당 없음 |
| 정확성 | ±5 µm @ 3σ | ±5 µm / 3 µm @ 3σ | 5 / 3 / 2 µm @ 3σ |
| 주요 응용 분야 | 고농도 UPH 질량 재순환 | FO-WLP, 멀티칩 | 2.5D/3D, TSV, TC-CUF |
Datacon 8800 Advanced는 단일 장비가 아니라 세 가지 공정 변형, 다양한 정확도 등급, 그리고 폭넓은 접착력 및 처리 옵션을 갖춘 플랫폼입니다. 동일한 모델명을 가진 두 대의 장비라도 공정 호환성에 큰 영향을 미칠 수 있을 정도로 차이가 있을 수 있습니다. 구매자가 명심해야 할 점은 먼저 변형을 확인한 후, 실제 생산 요구 사항에 맞춰 정확도 등급, 접착 헤드, 기판 처리 옵션을 검증하는 것입니다. 이 플랫폼의 강점은 유연성이지만, 바로 그 유연성 때문에 중고 장비를 구매할 때는 모델 번호뿐만 아니라 특정 구성에 따라 평가해야 합니다.
