Platform pengikat cip flip BESI Datacon 8800 Advanced menjalankan aplikasi aliran semula jisim, pengikatan mampatan haba dan pemasangan berbilang acuan. Dibina di atas asas 8800 yang terbukti, ia menampilkan seni bina kawalan gerakan baharu, kuasa pengkomputeran yang lebih tinggi dan kawalan trajektori yang dipertingkatkan untuk mengurangkan kependaman dan mengetatkan tetingkap proses. Platform ini bertukar antara pengikatan cip flip menghadap ke bawah dan pengikatan bukan flip menghadap ke atas melalui kawalan resipi. Reka bentuk pakej yang berbeza boleh dikendalikan tanpa pertukaran mekanikal.
Ketepatan peletakan boleh dikonfigurasikan dalam tiga peringkat: ±5 µm, ±3 µm atau ±2 µm @ 3σ. Puncak daya pemprosesan pada 10,000 UPH dalam mod cip flip aliran semula jisim, tertakluk kepada aplikasi. Ia menerima acuan menghadap ke bawah dari 0.3 mm hingga 30 mm (40 mm dengan kit pilihan), acuan menghadap ke atas dari 2.5 mm hingga 25 mm, dan ketebalan acuan dari 50 µm hingga 3 mm. Platform ini memproses wafer 8 inci hingga 12 inci yang dipasang pada bingkai wafer, serta substrat jalur, bot dan panel sehingga 340 mm.
Penamaan Lanjutan merangkumi tiga konfigurasi berbeza di bawah platform 8800 yang sama: FC QUANTUM lanjutan untuk cip flip aliran semula jisim, CHAMEO lanjutan untuk pembungkusan berbilang cip dan peringkat wafer kipas keluar, dan TC maju untuk ikatan termo-mampatan dalam aplikasi 2.5D/3D dan TSV. Ketiga-tiganya berkongsi platform gerakan dan kawalan teras yang sama tetapi berbeza dalam keupayaan kepala ikatan, sistem fluks dan kawalan proses.
Spesifikasi Teknikal Utama
| Teknologi Teras | Spesifikasi |
|---|---|
| Proses Ikatan | Cip Balik Aliran Semula Jisim |
| Ketepatan Penempatan | ±5 μm @ 3σ |
| Daya pemprosesan maksimum | Sehingga 10,000 UPH |
| Julat Saiz Die | 0.3–20 mm |
| Sistem Pengendalian Fluks | Sistem Fluks Berasaskan Kaca CRYSTAL |
| Kawalan Gerakan | Penapisan Laluan SMART untuk Pengurangan Getaran |
Spesifikasi mungkin berbeza-beza bergantung pada konfigurasi mesin dan keperluan aplikasi.
Perbezaan Konfigurasi
Tiga varian Lanjutan berkongsi platform yang sama tetapi berbeza dari segi kepala ikatan, sistem fluks dan fokus proses:
| Ciri | FC QUANTUM lanjutan | CHAMEO lanjutan | TC lanjutan |
|---|---|---|---|
| Proses Utama | Cip flip aliran semula jisim | Cip berbilang / FO-WLP | Ikatan termo-mampatan |
| Ketua Bond | Ketua FC standard | Ketua FC standard | 7 paksi / 250 U |
| Fluks | Fluxer berasaskan kaca CRYSTAL | Pilihan | Tidak Ada |
| Ketepatan | ±5 µm @ 3σ | ±5 µm / 3 µm @ 3σ | 5 / 3 / 2 µm @ 3σ |
| Aplikasi Utama | Aliran semula jisim UPH tinggi | FO-WLP, berbilang cip | 2.5D/3D, TSV, TC-CUF |
Datacon 8800 Advanced bukanlah sebuah mesin tunggal — ia merupakan platform dengan tiga varian proses yang berbeza, pelbagai gred ketepatan dan pelbagai pilihan daya ikatan serta pengendalian. Dua unit di bawah nama model yang sama boleh berbeza untuk memastikan atau memutuskan padanan proses. Kesimpulan praktikal untuk pembeli: kenal pasti varian terlebih dahulu, kemudian sahkan gred ketepatan, kepala ikatan dan pengendalian substrat terhadap keperluan pengeluaran sebenar anda. Kekuatan platform adalah fleksibilitinya, tetapi fleksibiliti yang sama bermakna unit terpakai perlu dinilai berdasarkan konfigurasi khususnya, bukan hanya nombor modelnya.
