แพลตฟอร์มการเชื่อมชิปแบบพลิกกลับ BESI Datacon 8800 Advanced รองรับการเชื่อมแบบรีโฟลว์จำนวนมาก การเชื่อมแบบบีบอัดด้วยความร้อน และการประกอบชิปหลายชิ้น สร้างขึ้นบนพื้นฐานของ 8800 ที่ได้รับการพิสูจน์แล้ว โดยมีสถาปัตยกรรมควบคุมการเคลื่อนที่แบบใหม่ กำลังการประมวลผลที่สูงขึ้น และการควบคุมวิถีการเคลื่อนที่ที่ได้รับการปรับปรุง เพื่อลดความหน่วงและกระชับช่วงเวลาการทำงาน แพลตฟอร์มนี้สามารถสลับระหว่างการเชื่อมชิปแบบพลิกกลับคว่ำหน้าและการเชื่อมแบบพลิกกลับหงายหน้าได้ผ่านการควบคุมสูตร สามารถรองรับการออกแบบแพ็คเกจที่แตกต่างกันได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนกลไก
ความแม่นยำในการวางตำแหน่งสามารถกำหนดค่าได้สามระดับ: ±5 µm, ±3 µm หรือ ±2 µm @ 3σ อัตราการผลิตสูงสุดอยู่ที่ 10,000 ชิ้นต่อชั่วโมงในโหมดฟลิปชิปแบบรีโฟลว์จำนวนมาก ขึ้นอยู่กับการใช้งาน รองรับชิ้นส่วนแบบคว่ำหน้าตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 30 มม. (40 มม. หากใช้ชุดอุปกรณ์เสริม) ชิ้นส่วนแบบหงายหน้าตั้งแต่ 2.5 มม. ถึง 25 มม. และความหนาของชิ้นส่วนตั้งแต่ 50 µm ถึง 3 มม. แพลตฟอร์มนี้ประมวลผลเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้วถึง 12 นิ้วที่ติดตั้งบนเฟรมเวเฟอร์ รวมถึงซับสเตรตแบบแถบ เรือ และแผงขนาดสูงสุด 340 มม.
คำว่า "Advanced" ครอบคลุมการกำหนดค่าที่แตกต่างกันสามแบบภายใต้แพลตฟอร์ม 8800 เดียวกัน ได้แก่ FC QUANTUM advanced สำหรับการบัดกรีแบบฟลิปชิปจำนวนมาก CHAMEO ขั้นสูง สำหรับบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์แบบหลายชิปและแบบกระจายสัญญาณ และ TC ขั้นสูงสำหรับการเชื่อมด้วยความร้อนและการบีบอัดในแอปพลิเคชัน 2.5D/3D และ TSV ทั้งสามรุ่นใช้แพลตฟอร์มการเคลื่อนที่และการควบคุมหลักเดียวกัน แต่แตกต่างกันที่หัวเชื่อม ระบบฟลักซ์ และความสามารถในการควบคุมกระบวนการ
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคที่สำคัญ
| เทคโนโลยีหลัก | ข้อกำหนด |
|---|---|
| กระบวนการเชื่อมต่อ | ฟลิปชิปแบบหลอมรวม |
| ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง | ±5 μm @ 3σ |
| อัตราการประมวลผลสูงสุด | สูงสุด 10,000 UPH |
| ช่วงขนาดแม่พิมพ์ | 0.3–20 มม. |
| ระบบจัดการฟลักซ์ | ระบบฟลักซ์แก้ว CRYSTAL |
| การควบคุมการเคลื่อนไหว | การกรองเส้นทางอัจฉริยะเพื่อลดการสั่นสะเทือน |
คุณสมบัติอาจแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าเครื่องจักรและข้อกำหนดในการใช้งาน
ความแตกต่างในการกำหนดค่า
ผลิตภัณฑ์รุ่น Advanced ทั้งสามแบบใช้แพลตฟอร์มเดียวกัน แต่แตกต่างกันที่หัวเชื่อม ระบบฟลักซ์ และจุดเน้นของกระบวนการผลิต:
| คุณสมบัติ | FC QUANTUM ขั้นสูง | CHAMEO ขั้นสูง | ทีซี ขั้นสูง |
|---|---|---|---|
| กระบวนการหลัก | ฟลิปชิปแบบรีโฟลว์จำนวนมาก | มัลติชิป / FO-WLP | การเชื่อมด้วยความร้อนและแรงอัด |
| บอนด์เฮด | หัว FC มาตรฐาน | หัว FC มาตรฐาน | 7 แกน / 250 นิวตัน |
| ฟลักซ์ซิ่ง | สารช่วยหลอมละลายชนิดแก้ว CRYSTAL | ไม่จำเป็น | ไม่มีข้อมูล |
| ความแม่นยำ | ±5 µm @ 3σ | ±5 µm / 3 µm @ 3σ | 5 / 3 / 2 µm @ 3σ |
| แอปพลิเคชันหลัก | การหลอมมวลแบบ UPH สูง | FO-WLP, มัลติชิป | 2.5D/3D, TSV, TC-CUF |
เครื่อง Datacon 8800 Advanced ไม่ใช่เครื่องจักรเพียงเครื่องเดียว แต่เป็นแพลตฟอร์มที่มีกระบวนการทำงานที่แตกต่างกันถึงสามแบบ ระดับความแม่นยำหลายระดับ และตัวเลือกแรงยึดติดและการจัดการวัสดุที่หลากหลาย เครื่องสองเครื่องภายใต้ชื่อรุ่นเดียวกันอาจแตกต่างกันมากพอที่จะทำให้กระบวนการทำงานเหมาะสมหรือไม่เหมาะสมก็ได้ ข้อควรจำสำหรับผู้ซื้อคือ ควรระบุรูปแบบการทำงานก่อน จากนั้นตรวจสอบระดับความแม่นยำ หัวยึดติด และการจัดการวัสดุให้ตรงกับความต้องการในการผลิตจริง จุดแข็งของแพลตฟอร์มนี้คือความยืดหยุ่น แต่ความยืดหยุ่นนั้นหมายความว่าเครื่องมือสองจะต้องได้รับการประเมินตามการกำหนดค่าเฉพาะ ไม่ใช่แค่หมายเลขรุ่นเท่านั้น
