ACCRETECH FP2000은 다음과 같은 기능을 지원함으로써 기존 프로브 장비와 차별화됩니다. 프레임 장착형 웨이퍼 프로빙이 장비는 테이핑 및 다이싱된 웨이퍼 테스트 시나리오에 특화되어 있습니다. 표준 웨이퍼 프로버로는 처리할 수 없는 얇은 다이와 깨지기 쉬운 MEMS 부품에 대한 중간 공정 테스트 요구 사항에 완벽하게 적합합니다.
이 부서는 특수한 방식을 채택합니다. 프레임 클램핑 및 전달 메커니즘 작동 중 다이싱 프레임을 안정적으로 고정합니다. 고정밀 프로빙 중 발생하는 변위 및 칩 손상을 방지하여 변형되거나 초박형 기판 재료에 효과적으로 적응합니다.
유연한 모드 전환 기능을 통해 오리지널 웨이퍼 테스트와 프레임 재질 테스트 간 자유로운 전환이 가능합니다. 안정적인 기계 작동과 정확한 위치 보정을 통해 반도체 패키징 및 테스트 작업장에서 혼합 유형 생산 배치에 대해 일관된 테스트 성능을 제공합니다.
ACCRETECH FP2000 장비 정보
| 제조업체 | ACCRETECH / Tokyo Seimitsu |
|---|---|
| 모델 | FP2000 |
| 장비 유형 | 자동 프레임 핸들링 웨이퍼 프로버 |
| 주요 응용 프로그램 | 다이싱 프레임에 부착된 다이싱된 웨이퍼, 패키지 및 호환 장치의 전기적 테스트 |
| 프레임 기능 | 제조사 모델 정보에 따른 200mm 프레임 웨이퍼 핸들링 |
| 웨이퍼 기능 | 5~8인치 웨이퍼 호환 가능 |
| 대표 제품 | CSP, WLCSP, 다이스 웨이퍼, 패키지 및 호환 가능한 MEMS 애플리케이션 |
| 주요 기능 | 프레임 또는 웨이퍼 로딩, 정렬, 위치 보정 및 프로브 카드 접촉 |
| 상태 | 중고 반도체 테스트 장비 |
| 테스트 구성 | 테스터, 테스트 헤드, 프로브 카드, 척 및 설치된 인터페이스에 따라 결정됩니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 지원하다 | 초기 고장 진단, 부품 매칭 및 수리 논의 |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
