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ACCRETECH UF200R 200mm 자동 웨이퍼 프로버

200mm 자동 웨이퍼 프로버. 5~8인치 웨이퍼 처리 가능, UF2000과의 MMI 인터페이스 연동. XY 스테이지 최대 300mm/s 속도. 옵션 사양으로 고온/저온 테스트, MEMS 처리, 저전류 및 고전압, 휘어진 웨이퍼 및 초박형 웨이퍼 이송 기능 제공.

ACCRETECH UF200R 200 mm Automatic Wafer Prober 장비 이미지
구성 검토 모델 및 설치된 옵션
신규/중고 공급 프로젝트 가능 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
글로벌 배송 목적지 기반 평가
기술 견적 요청 패키지 및 프로세스 매칭

ACCRETECH UF200R 200mm 자동 웨이퍼 프로버는 부피가 크고 투박한 기존 프로빙 스테이션을 간소화된 자동화 공정으로 대체하여 중소형 반도체 웨이퍼 팹의 규모 및 처리량 요구 사항에 완벽하게 부합합니다. 고정밀 비전 정렬 및 폐루프 모션 제어를 통합하여 빠른 사이클링 중 발생하는 미세한 웨이퍼 변위를 효과적으로 보정함으로써 모든 프로브 접촉에서 정밀도와 반복성을 보장합니다.

다양한 공정에 맞춰 설계된 이 시스템은 광범위한 웨이퍼 두께와 일반적인 칩 유형을 안정적으로 처리합니다. 간소화된 워크플로우를 통해 설정 요구 사항을 최소화하고, 수동 개입을 최소화하면서 지속적이고 효율적인 웨이퍼 프로빙을 가능하게 합니다.

ACCRETECH UF200R automatic 200 mm wafer prober

ACCRETECH UF200R 장비 정보

제조업체ACCRETECH / Tokyo Seimitsu
모델UF200R
장비 유형고속 자동 웨이퍼 프로버
표준 웨이퍼 범위제조사 모델 정보에 따라 5~8인치 웨이퍼
웨이퍼 지원(선택 사항)필요한 구성이 설치된 경우 4인치 웨이퍼 테스트
일반적인 장치 응용 분야개별, 전력, 논리 및 호환 MEMS 장치
주요 기능웨이퍼 핸들링, 정렬, 위치 지정 및 전기 테스트를 위한 프로브 카드 접촉
상태중고 반도체 테스트 장비
테스트 구성테스터, 테스트 헤드, 프로브 카드, 척 및 설치된 인터페이스에 따라 결정됩니다.
납품 범위견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다.
지원하다초기 고장 진단, 부품 매칭 및 수리 논의
해운수출 포장 및 전 세계 배송