ACCRETECH FP2000は、従来のプローブ装置とは異なり、以下の機能をサポートしています。 フレームマウント型ウェハープロービングテープ処理やダイシング処理されたウェハのテストシナリオに特化して設計されています。標準的なウェハプローバーでは処理できない薄型ダイや繊細なMEMS部品の中間工程テスト要件に完璧に適合します。
このユニットは特殊な フレームクランプおよび伝達機構 ダイシングフレームを動作中に安定して固定します。高精度プロービング時のずれやチップの損傷を防ぎ、変形した基板材料や極薄基板材料にも効果的に対応します。
柔軟なモード切り替えにより、オリジナルウェハーテストとフレーム材料テストを自由に切り替えることができます。安定した機械的動作と正確な位置校正により、半導体パッケージングおよびテスト工場における様々な種類の生産バッチに対して、一貫したテスト性能を提供します。
ACCRETECH FP2000 マシン情報
| メーカー | ACCRETECH / Tokyo Seimitsu |
|---|---|
| モデル | FP2000 |
| 機器の種類 | 自動フレームハンドリングウェハープローバー |
| 主な用途 | ダイシングフレームに取り付けられたダイシング済みウェハ、パッケージ、および互換デバイスの電気的テスト |
| フレーム機能 | メーカーのモデル情報に基づく200mmフレームウェハーの取り扱い |
| ウェハー加工能力 | 5～8インチのウェハーに対応 |
| 代表的な製品 | CSP、WLCSP、ダイシングウェハ、パッケージ、および互換性のあるMEMSアプリケーション |
| 主な機能 | フレームまたはウェハーのロード、アライメント、位置補正、プローブカードの接触 |
| 状態 | 中古半導体試験装置 |
| テスト構成 | テスター、テストヘッド、プローブカード、チャック、およびインストールされたインターフェースによって決定されます。 |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| サポート | 初期故障診断、部品の照合、修理に関する話し合い |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
