ACCRETECH FP2000 แตกต่างจากอุปกรณ์โพรบแบบดั้งเดิมโดยรองรับ... การตรวจสอบเวเฟอร์แบบติดตั้งบนเฟรมออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับสถานการณ์การทดสอบเวเฟอร์ที่ติดเทปและหั่นเป็นชิ้นเล็กๆ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับความต้องการการทดสอบระหว่างกระบวนการผลิตสำหรับชิ้นส่วนบางๆ และชิ้นส่วน MEMS ที่เปราะบาง ซึ่งไม่สามารถประมวลผลได้ด้วยเครื่องทดสอบเวเฟอร์มาตรฐาน
หน่วยนี้ใช้แนวทางเฉพาะทาง กลไกการยึดเฟรมและการส่งกำลัง เพื่อยึดโครงตัดให้มั่นคงระหว่างการทำงาน ป้องกันการเคลื่อนที่และการเสียหายของเศษวัสดุระหว่างการตรวจสอบที่มีความแม่นยำสูง และปรับให้เข้ากับวัสดุพื้นผิวที่ผิดรูปหรือบางเป็นพิเศษได้อย่างมีประสิทธิภาพ
การสลับโหมดที่ยืดหยุ่นช่วยให้สามารถแปลงระหว่างการทดสอบเวเฟอร์แบบดั้งเดิมและการทดสอบวัสดุเฟรมได้อย่างอิสระ ด้วยการทำงานเชิงกลที่เสถียรและการสอบเทียบตำแหน่งที่แม่นยำ เครื่องนี้จึงให้ประสิทธิภาพการทดสอบที่สม่ำเสมอสำหรับชุดการผลิตแบบผสมในโรงงานบรรจุภัณฑ์และการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์
ข้อมูลเครื่องจักร ACCRETECH FP2000
| ผู้ผลิต | ACCRETECH / โตเกียว เซอิมิตสึ |
|---|---|
| แบบอย่าง | เอฟพี2000 |
| ประเภทอุปกรณ์ | เครื่องตรวจสอบเวเฟอร์แบบจัดการเฟรมอัตโนมัติ |
| การใช้งานหลัก | การทดสอบทางไฟฟ้าของแผ่นเวเฟอร์ที่ถูกตัดแบ่ง แพ็คเกจ และอุปกรณ์ที่เข้ากันได้ซึ่งติดอยู่กับเฟรมสำหรับตัดแบ่ง |
| ความสามารถของเฟรม | การจัดการเวเฟอร์แบบมีกรอบขนาด 200 มม. ตามข้อมูลรุ่นที่ผู้ผลิตกำหนด |
| ความสามารถในการผลิตเวเฟอร์ | เวเฟอร์ขนาด 5-8 นิ้วที่ใช้งานร่วมกันได้ |
| ผลิตภัณฑ์ทั่วไป | CSP, WLCSP, เวเฟอร์แบบหั่น, บรรจุภัณฑ์ และแอปพลิเคชัน MEMS ที่เข้ากันได้ |
| หน้าที่หลัก | การโหลดเฟรมหรือเวเฟอร์ การจัดแนว การแก้ไขตำแหน่ง และการสัมผัสระหว่างโพรบกับการ์ด |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| การกำหนดค่าการทดสอบ | ขึ้นอยู่กับเครื่องทดสอบ หัวทดสอบ การ์ดโพรบ หัวจับ และอินเทอร์เฟซที่ติดตั้ง |
| ขอบเขตการส่งมอบ | อ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว |
| สนับสนุน | การตรวจสอบข้อบกพร่องเบื้องต้น การจับคู่ชิ้นส่วน และการหารือเกี่ยวกับการซ่อมแซม |
| การส่งสินค้า | บรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก |
