대량 생산되는 IC 패키징에서 안정적인 배선 연결이 요구될 때, ASMPT AB589 검증된 와이어 본딩 플랫폼으로 두각을 나타냅니다.
이 제품은 넓은 작업 이동 범위와 고속 본딩 성능을 제공하며, 리드 프레임 및 PCB 기판용 스트립 공급을 지원합니다. 통합된 고속 비전 시스템은 빠른 패턴 인식을 가능하게 하며, 옵션 모듈을 통해 깊은 캐비티 본딩 및 각도 배선 라우팅까지 기능을 확장할 수 있습니다. 금, 구리 및 팔라듐 코팅 구리 와이어를 모두 지원하여 다양한 패키징 프로젝트에 활용할 수 있습니다.
내장형 SECS/GEM 이 인터페이스는 제조 공정 수준의 자동화 및 데이터 추적을 용이하게 합니다. 안정적인 기계 설계는 장기간 생산 과정에서 일관된 접합 품질을 유지하여 수율 변동을 최소화합니다.
ASMPT AB589 기술 개요
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 장비 유형 | 완전 자동 와이어 본딩 시스템 |
| 애플리케이션 | 반도체 후공정 조립 및 IC 패키징 |
| 접합 공정 | 자동 와이어 본딩 |
| 접착 재료 | 구성에 따라 금선, 구리선 및 기타 접합 재료가 사용됩니다. |
| 제어 시스템 | 고급 동작 제어 및 비전 정렬 시스템 |
| 생산 모드 | 대량 자동화 제조 |
실제 성능 매개변수는 패키지 유형, 접합 구성, 재료 선택 및 생산 조건에 따라 달라집니다.
