ASMPT AB589 全自動ワイヤボンディングシステム

大量生産のICパッケージングでは、信頼性の高いワイヤ相互接続が求められます。 ASMPT AB589 実績のあるワイヤボンディングプラットフォームとして際立っています。

リードフレームやPCB基板へのストリップ供給に対応し、広い動作範囲で高速ボンディング性能を実現します。内蔵の高速ビジョンシステムにより高速なパターン認識が可能となり、オプションモジュールによって深穴ボンディングや角度付き配線にも対応します。金、銅、パラジウムメッキ銅線など、多様なパッケージングプロジェクトに対応可能です。

内蔵 SECS/GEM インターフェースにより、製造工場レベルの自動化とデータ追跡が容易になります。安定した機械設計により、長時間の生産においても一貫した接合品質が維持され、歩留まりの変動が最小限に抑えられます。

ASMPT AB589 技術概要

実際の性能パラメータは、パッケージの種類、接合構成、材料の選択、および製造条件によって異なります。