TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị lắp ráp và liên kết > Máy hàn dây >

Hệ thống hàn dây tự động hoàn toàn ASMPT AB589

Khoảng cách giữa các sợi siêu nhỏ xuống đến 55 µm × 65 µm, tốc độ 6,5 sợi/giây. Thiết kế đầu hàn mới cho độ ổn định cao hơn, công nghệ "PR on the Fly" được cấp bằng sáng chế giúp giảm thời gian căn chỉnh.

ASMPT AB589 Fully Automatic Wire Bonding System HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Khi việc đóng gói IC số lượng lớn đòi hỏi kết nối dây dẫn đáng tin cậy, thì ASPPT AB589 Nổi bật như một nền tảng liên kết dây dẫn đã được chứng minh hiệu quả.

Máy này cung cấp hiệu suất hàn tốc độ cao với phạm vi hành trình làm việc lớn, hỗ trợ cấp liệu dạng dải cho khung dẫn và chất nền PCB. Hệ thống thị giác tốc độ cao tích hợp cho phép nhận dạng mẫu nhanh chóng, trong khi các mô-đun tùy chọn mở rộng khả năng hàn khoang sâu và định tuyến dây góc cạnh. Máy hỗ trợ dây dẫn mạ vàng, đồng và palladium cho các dự án đóng gói đa dạng.

Tích hợp sẵn SECS/GEM Giao diện này tạo điều kiện thuận lợi cho việc tự động hóa và theo dõi dữ liệu ở cấp độ nhà máy. Thiết kế cơ khí ổn định duy trì chất lượng liên kết nhất quán trong suốt quá trình sản xuất dài ngày, giảm thiểu sự biến động về năng suất.

ASMPT AB589 Fully Automatic Wire Bonder System for High-Speed IC Assembly

Tổng quan kỹ thuật ASMPT AB589

Tham sốSự miêu tả
Loại thiết bịHệ thống hàn dây hoàn toàn tự động
Ứng dụngLắp ráp bán dẫn giai đoạn cuối và đóng gói IC.
Quá trình liên kếthàn dây tự động
Vật liệu kết dínhDây vàng, dây đồng và các vật liệu nối khác tùy thuộc vào cấu hình.
Hệ thống điều khiểnHệ thống điều khiển chuyển động và căn chỉnh thị giác tiên tiến
Chế độ sản xuấtSản xuất tự động quy mô lớn

Các thông số hiệu suất thực tế phụ thuộc vào loại bao bì, cấu hình liên kết, lựa chọn vật liệu và điều kiện sản xuất.