Apabila pembungkusan IC volum tinggi memerlukan sambungan wayar yang boleh dipercayai, ASMPT AB589 menonjol sebagai platform ikatan dawai yang terbukti.
Ia memberikan prestasi ikatan berkelajuan tinggi dengan julat perjalanan kerja yang besar, menyokong penyuapan jalur untuk bingkai plumbum dan substrat PCB. Sistem penglihatan berkelajuan tinggi bersepadu membolehkan pengecaman corak yang pantas, manakala modul pilihan melanjutkan keupayaan untuk ikatan rongga dalam dan penghalaan dawai bersudut. Wayar tembaga bersalut emas, kuprum dan paladium semuanya disokong untuk pelbagai projek pembungkusan.
Terbina dalam SECS/GEM Antara muka memudahkan automasi peringkat fabrikasi dan penjejakan data. Reka bentuk mekanikal yang stabil mengekalkan kualiti ikatan yang konsisten melalui jangka masa pengeluaran yang panjang, meminimumkan turun naik hasil.
Gambaran Keseluruhan Teknikal ASMPT AB589
| Parameter | Penerangan |
|---|---|
| Jenis Peralatan | Sistem ikatan dawai automatik sepenuhnya |
| Permohonan | Perhimpunan bahagian belakang semikonduktor dan pembungkusan IC |
| Proses Ikatan | Ikatan wayar automatik |
| Bahan Ikatan | Dawai emas, dawai kuprum dan bahan pengikat lain bergantung pada konfigurasi |
| Sistem Kawalan | Sistem kawalan gerakan dan penjajaran penglihatan lanjutan |
| Mod Pengeluaran | Pembuatan automatik volum tinggi |
Parameter prestasi sebenar bergantung pada jenis pakej, konfigurasi ikatan, pemilihan bahan dan keadaan pengeluaran.
