TOWA CPM1180 tận dụng ép khuôn tấm lớn Đóng gói nhiều chip trong một chu kỳ duy nhất, giúp tăng đáng kể hiệu suất cho các công nghệ tiên tiến. bao bì cấp bảngPhương pháp đúc này sử dụng epoxy có độ nhớt thấp để lấp đầy các cấu trúc phức tạp, giảm thiểu nguy cơ tạo lỗ rỗng đối với các bao bì siêu mỏng và kích thước lớn.
Khung máy cứng cáp duy trì áp suất ổn định trên toàn bộ diện tích tấm. Máy được tối ưu hóa. phân phối nhựa và khử khí các chức năng, và hỗ trợ thay đổi khuôn nhanh chóng để thích ứng với các kích thước tấm và biến thể sản phẩm khác nhau.
Thông tin máy TOWA CPM1180
| Nhà sản xuất | TOWA |
|---|---|
| Người mẫu | CPM1180 |
| Loại thiết bị | Hệ thống ép khuôn tấm lớn |
| Ứng dụng chính | Đóng gói cấp độ bảng mạch và tạo khuôn wafer tương thích |
| Loại phôi | Tấm nền hoặc tấm bán dẫn, tùy thuộc vào cấu hình máy. |
| Kích thước tấm tối đa | Kích thước tối đa 660 × 620 mm cho cấu hình mẫu hoàn toàn tự động áp dụng. |
| Kích thước wafer tối đa | Tối đa 450 mm cho cấu hình mẫu thủ công áp dụng. |
| Hợp chất đúc | Nhựa dạng hạt |
| Thời gian máy tiêu chuẩn | Khoảng 75 giây cho cấu hình mô hình tự động hoàn toàn phù hợp. |
| Khả năng kẹp | 49–1.764 kN theo thông số kỹ thuật của nhà sản xuất. |
| Tốc độ kẹp tối đa | 70 mm/giây theo thông số kỹ thuật của nhà sản xuất. |
| Tình trạng | Thiết bị đóng gói chất bán dẫn đã qua sử dụng |
| Cấu hình thực tế | Đã được xác nhận theo máy móc cụ thể hiện có. |
| Phạm vi giao hàng | Dựa trên báo giá và danh sách thiết bị đã được xác nhận. |
| Vận chuyển | Đóng gói xuất khẩu và giao hàng toàn cầu |
