TOWA CPM1180は 大型パネル圧縮成形 複数のダイを単一サイクルでカプセル化することで、高度なプロセスのスループットを大幅に向上させる。 パネルレベルのパッケージングこの成形方法は、低粘度のエポキシ樹脂を用いて複雑な構造を充填することで、超薄型・大型パッケージにおける空隙発生のリスクを低減します。
剛性の高い機械フレームにより、パネル全体にわたって一定の圧力が維持されます。最適化された 樹脂の吐出と脱気 様々な機能を備え、異なるパネルサイズや製品バリエーションに対応できるよう、金型の迅速な交換をサポートしています。
TOWA CPM1180 マシン情報
| メーカー | トワ |
|---|---|
| モデル | CPM1180 |
| 機器の種類 | 大型パネル圧縮成形システム |
| 主な用途 | パネルレベルのパッケージングと互換性のあるウェハ成形 |
| ワークピースの種類 | 機械構成に応じて、パネルまたはウェハー |
| 最大パネルサイズ | 該当する全自動モデル構成の場合、最大660×620mm |
| 最大ウェハサイズ | 該当する手動モデル構成の場合、最大450mm |
| 成形用コンパウンド | 粒状樹脂 |
| 標準機械時間 | 該当する全自動モデル構成の場合、約75秒 |
| クランプ容量 | メーカーのモデル仕様によると、49～1,764 kN |
| 最大クランプ速度 | メーカーのモデル仕様によると70mm/秒 |
| 状態 | 中古半導体パッケージング装置 |
| 実際の構成 | 使用可能な特定の機械に応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
