TOWA CPM1180 利用 大面板壓縮成型 在單一週期內封裝多個晶片，從而大幅提高先進技術的吞吐量。 面板級包裝這種成型方法使用低黏度環氧樹脂填充複雜的結構，從而降低了超薄和大尺寸封裝出現空隙的風險。
堅固的機器框架可在整個面板區域保持均勻的壓力。它配備了優化的… 樹脂點膠和脫氣 具備多種功能，並支援快速更換模具，以適應不同的面板尺寸和產品型號。
TOWA CPM1180 機器信息
| 製造商 | 十和 |
|---|---|
| 模型 | CPM1180 |
| 設備類型 | 大型面板壓縮成型系統 |
| 主要應用 | 面板級封裝和相容的晶圓模壓 |
| 工件類型 | 根據機器配置，可以是面板或晶圓。 |
| 最大面板尺寸 | 適用於全自動機型配置的尺寸最大可達 660 × 620 毫米 |
| 最大晶圓尺寸 | 適用於相應手動型號配置，最大可達 450 毫米 |
| 模塑化合物 | 顆粒狀樹脂 |
| 標準機器時間 | 適用於全自動車型配置的配置大約需要 75 秒。 |
| 夾持能力 | 根據製造商的型號規格，扭力範圍為 49–1,764 kN。 |
| 最大夾緊速度 | 根據製造商的型號規格，速度為 70 毫米/秒。 |
| 狀態 | 二手半導體封裝設備 |
| 實際配置 | 已根據具體機器確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
