베시 피코 컴팩트 라인-P 트림 및 폼 시스템은 금형 후 분리 및 리드 성형을 위해 컴팩트한 인라인 레이아웃으로 백엔드 패키징 방식을 새롭게 정의합니다. 개별 독립형 스테이션 대신, 이 시스템은 여러 스테이션을 통합합니다. 손질 그리고 납 형성 공정 간 자재 이동 위험을 줄이기 위한 워크플로우.
이 장비는 두꺼운 리드프레임 작업에 특히 탁월합니다. 전력 반도체견고한 기계적 구조는 장기간의 생산 과정에서도 엄격한 치수 공차를 유지하며, 통합 추적 시스템은 배치 데이터를 수집하여 자동차 품질 추적성 요구 사항을 충족합니다.
Besi Fico Compact Line-P 기계 정보
| 제조업체 | 키스 / 무화과 |
|---|---|
| 모델 | 피코 컴팩트 라인-P(FCL-P) |
| 장비 유형 | 모듈형 반도체 트림 및 폼 시스템 |
| 애플리케이션 | 리드프레임 기반 전력 반도체 패키지의 트리밍, 성형 및 관련 취급 |
| 언론인 | 제조사 모델 사양에 따르면 50kN입니다. |
| 최대 속도 | 분당 최대 250회 스트로크; 실제 생산량은 제품, 공구 및 생산 라인 구성에 따라 달라집니다. |
| 리드프레임 길이 | 150~300mm |
| 리드프레임 폭 | 18~125mm |
| 리드프레임 두께 | 0.1~2mm |
| 포장 두께 | 모델 사양에 따라 최대 10mm |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
