สำหรับขั้นตอนการแยกชิ้นส่วนหลังการขึ้นรูปและการขึ้นรูปตะกั่ว ระบบตัดแต่งและขึ้นรูป Besi Fico Compact Line-P ได้พลิกโฉมกระบวนการบรรจุภัณฑ์ส่วนหลังด้วยการจัดวางแบบอินไลน์ที่กะทัดรัด แทนที่จะใช้สถานีแยกต่างหาก ระบบนี้ได้รวมทุกอย่างเข้าด้วยกัน ตัดแต่ง และ การก่อตัวตะกั่ว ขั้นตอนการทำงานเพื่อลดความเสี่ยงในการขนถ่ายวัสดุระหว่างกระบวนการต่างๆ
อุปกรณ์นี้มีประสิทธิภาพสูงในการทำงานกับแผ่นตะกั่วหนา ซึ่งเป็นลักษณะทั่วไปของแผ่นตะกั่วหนา สารกึ่งตัวนำกำลังโครงสร้างเชิงกลที่แข็งแรงช่วยรักษาความคลาดเคลื่อนของขนาดได้อย่างแม่นยำตลอดการผลิตในระยะยาว ในขณะที่ระบบติดตามแบบบูรณาการจะบันทึกข้อมูลเป็นชุดเพื่อตอบสนองความต้องการด้านการตรวจสอบย้อนกลับคุณภาพของอุตสาหกรรมยานยนต์
ข้อมูลเครื่องจักร Besi Fico Compact Line-P
| ผู้ผลิต | จูบ / มะเดื่อ |
|---|---|
| แบบอย่าง | Fico Compact Line-P (FCL-P) |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบตัดแต่งและขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์แบบโมดูลาร์ |
| แอปพลิเคชัน | การตัดแต่ง การขึ้นรูป และการจัดการที่เกี่ยวข้องกับแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้าแบบใช้ลีดเฟรม |
| เพรสฟอร์ซ | 50 kN ตามข้อกำหนดของรุ่นจากผู้ผลิต |
| ความเร็วสูงสุด | ความเร็วสูงสุด 250 ครั้งต่อนาที; ผลผลิตจริงขึ้นอยู่กับผลิตภัณฑ์ เครื่องมือ และการกำหนดค่าสายการผลิต |
| ความยาวของลีดเฟรม | 150–300 มม. |
| ความกว้างของลีดเฟรม | 18–125 มม. |
| ความหนาของลีดเฟรม | 0.1–2 มม. |
| ความหนาของบรรจุภัณฑ์ | สูงสุด 10 มม. ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดของรุ่น |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| การกำหนดค่าจริง | ยืนยันตามเครื่องที่มีอยู่ |
| ขอบเขตการส่งมอบ | อ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว |
| การส่งสินค้า | บรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก |
