Besi Fico Compact Line-P 修整成型系統採用緊湊的線上佈局，重新定義了後成型封裝的單引腳分離和引腳成型製程。它摒棄了獨立的工位，而是將多個工位整合在一起。 修剪 和 鉛形成 優化工作流程，降低製程間的物料轉移風險。
該設備擅長處理典型的厚引線框架 功率半導體其堅固的機械結構可在長時間的生產過程中保持嚴格的尺寸公差，而整合的追蹤功能可擷取批次數據，以滿足汽車品質可追溯性要求。
Besi Fico Compact Line-P 機器信息
| 製造商 | 吻 / 無花果 |
|---|---|
| 模型 | Fico Compact Line-P (FCL-P) |
| 設備類型 | 模組化半導體修邊成型系統 |
| 應用 | 引線框架式功率半導體封裝的修整、成型及相關處理 |
| 壓力 | 根據製造商的型號規格，額定值為 50 kN。 |
| 最高速度 | 最高可達每分鐘 250 次沖程；實際產量取決於產品、工具和生產線配置。 |
| 引線框架長度 | 150–300 毫米 |
| 引線框架寬度 | 18–125 毫米 |
| 引線框架厚度 | 0.1–2 毫米 |
| 包裝厚度 | 根據型號規格，最大可達 10 毫米。 |
| 狀態 | 二手半導體封裝設備 |
| 實際配置 | 已根據具體機器確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
