DISCO DFG8541 반도체 웨이퍼 분쇄기는 DFG8540의 업그레이드 버전으로, 직관적인 새로운 GUI 제어 시스템, 지능형 오류 감지 기능, 그리고 유연한 다중 레시피 처리 기능을 갖추어 운영 효율성과 공정 안정성을 향상시켰습니다.
DISCO DFG8541은 표준 실리콘 웨이퍼와 고경도 탄화규소 웨이퍼에 대해 균일한 조연삭 및 정연삭을 수행합니다. 정밀한 기계 설계로 두께 변화, 모서리 파손 및 표면 손상을 최소화하여 취성이 강한 첨단 소재에 대해 매우 매끄럽고 응력 제어된 박막화를 보장합니다.
DISCO DFG8541 기술 사양
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 장비 유형 | 완전 자동 웨이퍼 분쇄기 |
| 제조업체 | 디스코 코퍼레이션 |
| 모델 | DFG8541 |
| 웨이퍼 크기 | 직경 200mm (8인치) |
| 척 테이블 | 3척 테이블 |
| 연삭축 | 2축 |
| 분쇄 방법 | 웨이퍼 회전을 이용한 공급 분쇄 |
| 연삭 휠 | Φ200mm 다이아몬드 휠 |
| 스핀들 출력 | 4.2kW |
| 회전 속도 | 1,000 - 7,000 rpm |
| 응용 프로그램 | 실리콘 웨이퍼, 실리콘 케이싱 웨이퍼, 반도체 재료 |
사양은 DISCO에서 공개한 제품 정보를 기준으로 합니다.
