作為 DFG8540 的升級版，DISCO DFG8541 半導體晶圓研磨機具有直覺的新 GUI 控制系統、智慧錯誤檢測和靈活的多配方處理能力，從而提高了操作效率和製程穩定性。
DISCO DFG8541 可對標準矽片和高硬度碳化矽片進行均勻的粗磨和精磨。其精密的機械設計最大限度地減少了厚度變化、邊緣崩邊和亞表面損傷，確保對脆性先進材料進行超光滑、應力可控的減薄處理。
DISCO DFG8541 技術規格
| 範圍 | 描述 |
|---|---|
| 設備類型 | 全自動晶片研磨機 |
| 製造商 | DISCO公司 |
| 模型 | DFG8541 |
| 晶圓尺寸 | Φ200毫米（8吋） |
| 卡盤桌 | 3 張卡盤 |
| 磨削軸 | 2軸 |
| 研磨方法 | 晶圓旋轉進給研磨 |
| 砂輪 | Φ200mm 鑽石砂輪 |
| 主軸輸出 | 4.2千瓦 |
| 轉速 | 1,000 - 7,000 轉/分 |
| 應用程式 | 矽晶片、碳化矽晶片、半導體材料 |
規格參數是基於DISCO公司公佈的產品資訊。
