RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pemprosesan Wafer > Pengisar Wafer >

Mesin Pengisar Wafer Semikonduktor DISCO DFG8541

Penipisan wafer 8". Penggantian DFG8540. Pemusatan dan pembersihan kedua-duanya dilakukan tanpa sentuhan — kedudukan kamera, bilasan dua bendalir. SiC memerlukan gelendong tork tinggi pilihan. 15% lebih kecil, 50% kurang udara.

DISCO DFG8541 Semiconductor Wafer Grinding Machine IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Sebagai versi DFG8540 yang dinaik taraf, mesin pengisar wafer semikonduktor DISCO DFG8541 menampilkan sistem kawalan GUI baharu yang intuitif, pengesanan ralat pintar dan keupayaan pemprosesan berbilang resipi yang fleksibel, sekali gus meningkatkan kecekapan operasi dan kestabilan proses.

DISCO DFG8541 melakukan pengisaran kasar dan halus yang seragam pada wafer silikon standard dan wafer silikon karbida kekerasan tinggi. Reka bentuk mekanikalnya yang tepat meminimumkan variasi ketebalan, keretakan tepi dan kerosakan bawah permukaan, memastikan penipisan ultra licin dan terkawal tekanan untuk bahan rapuh dan canggih.

DISCO DFG8541 Wafer Grinder | 8 Inch Semiconductor Wafer Thinning System

Spesifikasi Teknikal DISCO DFG8541

ParameterPenerangan
Jenis PeralatanPengisar wafer automatik sepenuhnya
PengilangPerbadanan DISCO
ModelDFG8541
Saiz WaferΦ200mm (8 inci)
Meja Chuck3 meja chuck
Paksi Pengisaran2 paksi
Kaedah PengisaranPengisaran dalam suapan dengan putaran wafer
Roda PengisaranRoda berlian Φ200mm
Output Spindle4.2 kW
Kelajuan Putaran1,000 - 7,000 rpm
AplikasiWafer Si, wafer SiC, bahan semikonduktor

Spesifikasi adalah berdasarkan maklumat produk yang diterbitkan oleh DISCO.