ASM AB550 自動超音波引線鍵合機具有高吞吐量和精細間距互連能力，有效鍵合面積高達 Ø100 毫米，並支援各種載體，如引線框架、面板基板和多晶片陣列。
AB550 的鍵合速度高達每秒 9 根導線，並可處理精細的鍵結幾何形狀（最小焊盤尺寸為 63×80 μm，間距為 68 μm）。它相容於金、銅和鋁導線，適用於 COB、CIS 感測器、射頻模組、功率分立元件和 MCM 封裝等應用。
該設備配備了專利視覺對準技術、高剛性阻尼工作台和自適應超音波控制系統，可確保±0.8 μm (@3σ) 的貼裝精度。其免維護運動結構最大限度地減少了停機時間，使其成為大規模半導體組裝和設備集群部署的可靠主力。
摘要參數
| 物品 | 規格 |
|---|---|
| 黏合速度 | 9 根線/秒 |
| 最小黏合墊 | 63 微米 × 80 微米 |
| 最小墊間距 | 68 微米 |
| 有效鍵合半徑 | 230毫米 |
| 工作台容量 | 比 AB530 大約大 1.75 倍 |
| 裝載/卸載循環 | 在 30 × 30 毫米 PCB 上耗時 4 秒 |
