Pengikat dawai ultrasonik automatik ASM AB550 menawarkan daya pemprosesan yang tinggi dan keupayaan interkoneksi pic halus, menampilkan kawasan ikatan berkesan yang besar sehingga Ø100 mm dan menyokong pelbagai pembawa seperti rangka plumbum, substrat panel dan tatasusunan berbilang cip.
AB550 mencapai kelajuan ikatan sehingga 9 wayar sesaat dan mengendalikan geometri ikatan halus (saiz pad ikatan minimum 63×80 μm dan pic 68 μm). Sesuai dengan wayar emas, kuprum dan aluminium, ia sesuai untuk aplikasi termasuk sensor COB, CIS, modul RF, peranti diskret kuasa dan pembungkusan MCM.
Dilengkapi dengan teknologi penjajaran penglihatan yang dipatenkan, meja kerja teredam ketegaran tinggi dan sistem kawalan ultrasonik adaptif, mesin ini memastikan ketepatan penempatan ±0.8 μm (@3σ). Struktur gerakan bebas penyelenggaraannya meminimumkan masa henti, menjadikannya kuda kerja yang andal untuk pemasangan semikonduktor berskala besar dan penggunaan armada peralatan.
Parameter Ringkasan
| Barang | Spesifikasi |
|---|---|
| Kelajuan ikatan | 9 wayar/saat |
| Pad ikatan minimum | 63 µm × 80 µm |
| Padang pad minimum | 68 µm |
| Jejari ikatan berkesan | 230 mm |
| Kapasiti meja kerja | lebih kurang 1.75× lebih besar daripada AB530 |
| Kitaran muat/turun | 4 saat pada PCB 30 × 30 mm |
