穩定的黏合精度直接決定了批量生產產量的穩定性。 這 貝城FB-e20N 全自動球焊機可重複精度 ≤2.0μm @3σ每根導線的循環時間僅需 43 毫秒。
由升級後的 α眼睛辨識演算法它能抑制干擾，並在長時間生產過程中保持可靠的模式識別。雙頻超音波換能器支援靈活的鍵合參數調節，相容於分離晶片、LED 和小型 IC 封裝的金、銅和銀合金線。 步驟鍵序列 此功能可將黏合工作流程視覺化，以便進行精細的製程調整。
標準SECS/GEM介面可實現無縫的晶圓廠連接，從而確保完整的資料可追溯性。自動穿線和毛細管清潔功能可減少日常維護停機時間，以最大限度地延長設備正常運作時間。
技術規格（典型配置）
| 範圍 | 規格 |
|---|---|
| 系統類型 | 全自動熱超音波打線機 |
| 支撐線材 | 金（Au）、銅（Cu）、鈀塗層銅（PCC） |
| 黏合精度 | ±2.0 μm 至 ±3.5 μm @ 3σ（取決於製程） |
| 線徑範圍 | 15微米 – 50微米 |
| 基質類型 | 引線框架、有機層壓板、條狀載體 |
| 生產重點 | 大批量生產（高產量/穩定良率） |
