บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์ประกอบและเชื่อมต่อ > เครื่องเชื่อมลวด >

เครื่องเชื่อมลวด KAIJO FB-e20N สำหรับการประกอบ IC ปริมาณมาก

เครื่องเชื่อมลูกบอล/ลิ่มเทอร์โมโซนิก, 3σ ≤ 2.0 μm, 43 มิลลิวินาทีต่อเส้นลวด ใช้ได้กับลวดทองคำ ทองแดง และโลหะผสมเงิน ระบบการมองเห็น α eyes vision, ทรานสดิวเซอร์ความถี่คู่

KAIJO FB-e20N Wire Bonder for High-Volume IC Assembly ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

ความแม่นยำในการยึดติดที่สม่ำเสมอเป็นปัจจัยสำคัญที่ทำให้ผลผลิตในปริมาณมากมีเสถียรภาพ เดอะ ไคโจ FB-e20N เครื่องเชื่อมลูกบอลอัตโนมัติเต็มรูปแบบให้ความแม่นยำซ้ำๆ ≤2.0μm @3σโดยมีรอบการทำงานที่รวดเร็วเพียง 43 มิลลิวินาทีต่อสาย

ขับเคลื่อนด้วยพลังงานที่ได้รับการอัปเกรด อัลกอริทึมการจดจำดวงตา αโดยจะช่วยลดการรบกวนและรักษาความสามารถในการจดจำรูปแบบได้อย่างน่าเชื่อถือตลอดการผลิตในระยะยาว ตัวแปลงสัญญาณอัลตราโซนิกแบบสองความถี่รองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์การเชื่อมต่อที่ยืดหยุ่น เข้ากันได้กับสายทองแดง ทองคำ และโลหะผสมเงิน สำหรับชิปแบบแยกชิ้น LED และแพ็คเกจ IC ขนาดเล็ก ลำดับพันธะขั้น ฟังก์ชันนี้แสดงภาพขั้นตอนการทำงานของการเชื่อมต่อเพื่อการปรับแต่งกระบวนการอย่างละเอียด

อินเทอร์เฟซ SECS/GEM มาตรฐานช่วยให้การเชื่อมต่อโรงงานผลิตเป็นไปอย่างราบรื่นเพื่อการตรวจสอบย้อนกลับข้อมูลอย่างครบถ้วน การร้อยสายไฟอัตโนมัติและการทำความสะอาดท่อแคปิลลารีช่วยลดเวลาหยุดซ่อมบำรุงตามปกติและเพิ่มเวลาการใช้งานอุปกรณ์ให้สูงสุด

KAIJO FB-e20N Wire Bonder for High-Volume IC Assembly

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค (การกำหนดค่าทั่วไป)

พารามิเตอร์ข้อกำหนด
ประเภทระบบเครื่องเชื่อมลวดเทอร์โมโซนิคแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
วัสดุลวดที่รองรับทองคำ (Au), ทองแดง (Cu), ทองแดงเคลือบแพลเลเดียม (PCC)
ความแม่นยำในการยึดติด±2.0 μm ถึง ±3.5 μm ที่ 3σ (ขึ้นอยู่กับกระบวนการ)
ช่วงเส้นผ่านศูนย์กลางลวด15 ไมโครเมตร – 50 ไมโครเมตร
ประเภทของวัสดุรองพื้นลีดเฟรม, ลามิเนตอินทรีย์, ตัวนำแถบ
จุดเน้นการผลิตการผลิตในปริมาณมาก (UPH สูง / ผลผลิตคงที่)