RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pemprosesan Wafer > Gergaji Dadu >

Gergaji Dadu Automatik DISCO DAD323 | Dadu 6-Inci dengan

Gergaji dadu spindel tunggal dengan spindel tork tinggi 2.0 kW untuk wafer Φ6 inci. Hanya selebar 490mm. Mengendalikan kaca, seramik dan bahan yang sukar dipotong. Spindle 1.8 kW 60,000 rpm pilihan tersedia.

DISCO DAD323 Automatic Dicing Saw | 6-Inch Dicer with IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

DISCO DAD323 ialah gergaji pemotong dadu paksi tunggal automatik yang padat yang dilengkapi dengan gelendong tork tinggi standard 2.0 kW, yang memberikan kuasa yang mencukupi untuk memotong kaca, seramik dan bahan lain yang sukar dipotong. Dengan lebar hanya 490 mm, ia meningkatkan produktiviti setiap unit ruang lantai dengan ketara apabila berbilang mesin disusun bersebelahan.

Ciri-ciri utama gergaji dadu automatik DISCO DAD323:

  • Spindle 2.0 kW Tork Tinggi: Spindle standard 2.0 kW (40,000 min⁻¹) dengan tork terkadar 0.48 N·m menyediakan kuasa yang mencukupi untuk memotong kaca, seramik dan bahan lain yang sukar dipotong. Spindle berkelajuan tinggi 1.8 kW (maksimum 60,000 min⁻¹) tersedia sebagai pilihan untuk aplikasi yang memerlukan RPM yang lebih tinggi.

  • Jejak Kaki Terkecil di Dunia:Dengan lebar hanya 490mm, DAD323 meningkatkan produktiviti per unit luas secara mendadak, terutamanya apabila berbilang mesin disusun bersebelahan dalam barisan pengeluaran.

  • Spesifikasi Skala Paksi-Y (Pilihan): Membolehkan kawalan indeks ketepatan tinggi untuk keperluan jalan pemotongan dadu yang mencabar. Ketepatan kedudukan indeks 0.005/160mm (ralat tunggal).

  • Produktiviti Tinggi: MCU berprestasi tinggi meningkatkan operasi perisian dan kelajuan tindak balas. Kelajuan paksi-X 800 mm/s, paksi-Y 200 mm/s, paksi-Z 80 mm/s — peningkatan yang ketara berbanding model DAD322 sebelumnya.

Dilengkapi dengan penjajaran penglihatan berketepatan tinggi, sistem ini mengenal pasti jalan pemotongan secara automatik dan mengekalkan ketepatan yang tinggi ketepatan kedudukan kerfPeningkatan skala paksi-Y pilihan meningkatkan lagi kawalan indeks untuk substrat rapuh yang mencabar, dengan berkesan meminimumkan keretakan semasa singulasi berkelajuan tinggi. Kelajuan traverse paksi-X yang pantas mengoptimumkan masa kitaran tanpa mengorbankan kualiti pemotongan.

DISCO DAD323 automatic semiconductor wafer dicing saw

Maklumat Mesin DISCO DAD323

PengilangDISKO
ModelDAD323
Jenis PeralatanGergaji dadu spindel tunggal automatik
Saiz Bahan Kerja MaksimumSehingga Φ6 inci; benda kerja segi empat sama 150 × 150 mm memerlukan konfigurasi yang ditentukan pengguna yang berkenaan
Julat Pemotongan Paksi-X160 mm
Julat Pemotongan Paksi-Y162 mm
Spindle Standard2.0 kW pada 40,000 rpm
Kelajuan Spindle Standard3,000–40,000 min⁻¹
Spindle PilihanSpindle berkelajuan tinggi 1.8 kW dengan kelajuan maksimum 60,000 min⁻¹
PenjajaranPenjajaran automatik termasuk dalam spesifikasi model standard pengeluar
Dimensi MesinLebih kurang 490 × 870 × 1,600 mm
Berat MesinLebih kurang 400 kg
Status PengeluaranDihentikan oleh pengilang; DAD324 disenaraikan sebagai model pengganti
KeadaanPeralatan memotong dadu jitu terpakai
Skop PenghantaranBerdasarkan sebut harga dan senarai peralatan yang disahkan
PenghantaranPembungkusan eksport dan penghantaran ke seluruh dunia