Unit pengeluaran bersepadu ASMPT SIPLACE CA2 mengendalikan penempatan SMD gabungan dan pemasangan acuan kosong dalam satu mesin. Pengeluaran modul SiP tidak lagi memerlukan stesen berasingan untuk pemasangan dan pemasangan acuan SMT, mengurangkan usaha pengendalian bahan dan penggunaan ruang lantai.
SIPLACE CA2 memilih acuan individu terus daripada wafer yang dipotong dadu, mengalih keluar langkah pemasangan pra-acuan pada pembawa. Kawasan penyimpanan acuan khusus mengasingkan pemilihan wafer daripada penempatan berkelajuan tinggi, jadi pengeluaran utama diteruskan semasa pertukaran lot wafer. Perkakasan visi bersepadu memberikan ketepatan penjajaran peringkat mikron untuk cip flip pic halus dan acuan terdedah yang halus. Unit ini boleh disepadukan ke dalam talian SMT sedia ada tanpa pengubahsuaian kilang yang meluas.
Spesifikasi Teknikal – Pemasangan Cip ASMPT SIPLACE CA2 dan Mesin Penempatan SMT
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenis Mesin | Sistem penempatan pemasangan SMT & acuan hibrid |
| Input Komponen | Pita & gulungan SMD, acuan wafer gergaji kosong |
| Proses yang Disokong | Penempatan SMD, pasang acuan terus, penempatan cip flip |
| Daya pemprosesan | Sehingga 76,000 komponen SMD/j; sehingga 54,000 acuan/j |
| Ketepatan Penempatan | 10 µm @ 3σ |
| Pengendalian Wafer | Pengurusan berbilang lot, pertukaran wafer pantas |
| Kelebihan Teras | Tiada pita acuan diperlukan, penimbal acuan yang diasingkan, kebolehkesanan bahagian penuh |
| Penghantar | Boleh dikonfigurasikan lorong tunggal / lorong dua |
| Kes Penggunaan Lazim | Modul SiP, pemasangan cip flip, elektronik automotif, modul 5G/IoT, pembungkusan semikonduktor kuasa |
