เครื่องจักรผลิตแบบครบวงจร ASMPT SIPLACE CA2 สามารถจัดการทั้งการวางชิ้นส่วน SMD และการประกอบชิ้นส่วนเปล่า (bare die assembly) ได้ภายในเครื่องเดียว การผลิตโมดูล SiP ไม่จำเป็นต้องใช้สถานีแยกต่างหากสำหรับการติดตั้ง SMT และการติดชิ้นส่วน (die attach) อีกต่อไป ช่วยลดความพยายามในการจัดการวัสดุและการใช้พื้นที่
เครื่อง SIPLACE CA2 หยิบชิปแต่ละตัวโดยตรงจากเวเฟอร์ที่ถูกตัดแล้ว โดยไม่ต้องมีขั้นตอนการติดตั้งชิปบนตัวรองรับก่อน พื้นที่จัดเก็บชิปเฉพาะจะแยกการหยิบเวเฟอร์ออกจากการวางชิปความเร็วสูง ทำให้การผลิตหลักดำเนินต่อไปได้ในระหว่างการเปลี่ยนล็อตเวเฟอร์ ฮาร์ดแวร์วิชั่นแบบบูรณาการให้ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งระดับไมครอนสำหรับฟลิปชิปที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบและชิปเปลือยที่บอบบาง สามารถบูรณาการเครื่องนี้เข้ากับสายการผลิต SMT ที่มีอยู่ได้โดยไม่ต้องดัดแปลงโรงงานอย่างมาก
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค – เครื่องประกอบชิปและวางชิ้นส่วน SMT รุ่น ASMPT SIPLACE CA2
| พารามิเตอร์ | ข้อกำหนด |
|---|---|
| ประเภทเครื่องจักร | ระบบวางตำแหน่งประกอบ SMT และชิ้นส่วนไดแบบไฮบริด |
| อินพุตของส่วนประกอบ | เทปและรีล SMD, เวเฟอร์เปล่าแบบตัด |
| กระบวนการที่ได้รับการสนับสนุน | การวางชิ้นส่วน SMD, การยึดชิ้นส่วนโดยตรง, การวางชิ้นส่วนแบบฟลิปชิป |
| อัตราการไหลผ่าน | สามารถผลิตชิ้นส่วน SMD ได้สูงสุด 76,000 ชิ้นต่อชั่วโมง และผลิตชิปได้สูงสุด 54,000 ชิ้นต่อชั่วโมง |
| ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง | 10 µm @ 3σ |
| การจัดการเวเฟอร์ | การจัดการหลายล็อต การเปลี่ยนเวเฟอร์อย่างรวดเร็ว |
| ข้อได้เปรียบหลัก | ไม่ต้องใช้เทปปิดแม่พิมพ์, การบัฟเฟอร์แม่พิมพ์แบบแยกส่วน, การตรวจสอบย้อนกลับชิ้นส่วนอย่างครบถ้วน |
| สายพานลำเลียง | สามารถกำหนดค่าได้ทั้งแบบเลนเดียวหรือสองเลน |
| กรณีการใช้งานทั่วไป | โมดูล SiP, การประกอบฟลิปชิป, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์, โมดูล 5G/IoT, บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์กำลัง |
