Gergaji Laser Automatik Sepenuhnya DISCO DFL7341

Gergaji Laser Automatik Sepenuhnya DISCO DFL7341 mengendalikan singulasi wafer 8 inci (Φ200 mm) dengan teknologi Stealth Dicing. Ia melaksanakan aliran kerja kaset-ke-kaset automatik sepenuhnya, daripada pemuatan wafer, pra-penjajaran, pengubahsuaian dalaman laser hingga pemunggahan, meminimumkan campur tangan manual dalam talian pemprosesan wafer.

Tidak seperti pemotongan bilah konvensional atau pemotongan laser ablasi, mesin ini menghasilkan lapisan yang diubah suai di dalam substrat dan bukannya memotong melalui permukaan. Proses kering hampir tidak menghasilkan serpihan dan melangkau langkah selepas pembersihan, sesuai untuk MEMS sensitif kelembapan, mikrofon silikon dan peranti yang terdedah kepada pencemaran zarah. Ia memberikan pemisahan serpihan rendah pada bahan rapuh termasuk nilam, litium tantalat, SiC dan GaN.

Pengesanan ketinggian terbina dalam dan pengecaman kontur wafer mengimbangi wafer nipis yang melengkung, mengekalkan fokus laser yang konsisten merentasi substrat yang tidak sekata. Keupayaan kerf sempit meningkatkan kiraan acuan setiap wafer, mengangkat penggunaan bahan untuk substrat LED dan pengeluaran semikonduktor sebatian. Platform ini menyokong resipi proses SDBG dan SDTT, menawarkan penyepaduan fleksibel ke dalam aliran singulasi cip yang berbeza.

Kami membekalkan gergaji laser DISCO DFL7341 yang telah diubah suai dengan pemeriksaan sistem penuh, ujian fungsi dan liputan penyelenggaraan selepas jualan yang dilanjutkan. Hubungi kami untuk menyemak ketersediaan mesin, pengesahan proses dan sokongan alat ganti.

Spesifikasi Sepintas Lalu