TOWA CPM1180 memanfaatkan acuan mampatan panel besar untuk merangkum berbilang acuan dalam satu kitaran, meningkatkan daya pemprosesan untuk pemprosesan lanjutan dengan ketara pembungkusan peringkat panelKaedah pengacuan ini menggunakan epoksi berkelikatan rendah untuk mengisi struktur yang rumit, mengurangkan risiko lompang untuk pakej ultra nipis dan bersaiz besar.
Kerangka mesin yang tegar mengekalkan tekanan yang konsisten merentasi kawasan panel penuh. Ia didatangkan dengan pengoptimuman pengeluaran resin dan penyahgas fungsi dan menyokong pertukaran acuan pantas untuk menyesuaikan diri dengan saiz panel dan varian produk yang berbeza.
Maklumat Mesin TOWA CPM1180
| Pengilang | TOWA |
|---|---|
| Model | CPM1180 |
| Jenis Peralatan | Sistem pengacuan mampatan panel besar |
| Aplikasi Utama | Pembungkusan peringkat panel dan pengacuan wafer yang serasi |
| Jenis Bahan Kerja | Panel atau wafer, bergantung pada konfigurasi mesin |
| Saiz Panel Maksimum | Sehingga 660 × 620 mm untuk konfigurasi model automatik penuh yang berkenaan |
| Saiz Wafer Maksimum | Sehingga 450 mm untuk konfigurasi model manual yang berkenaan |
| Sebatian Acuan | Resin berbutir |
| Masa Mesin Standard | Kira-kira 75 saat untuk konfigurasi model automatik penuh yang berkenaan |
| Kapasiti Pengapit | 49–1,764 kN mengikut spesifikasi model pengeluar |
| Kelajuan Pengapit Maksimum | 70 mm/saat mengikut spesifikasi model pengeluar |
| Keadaan | Peralatan pembungkusan semikonduktor terpakai |
| Konfigurasi Sebenar | Disahkan mengikut mesin tertentu yang tersedia |
| Skop Penghantaran | Berdasarkan sebut harga dan senarai peralatan yang disahkan |
| Penghantaran | Pembungkusan eksport dan penghantaran ke seluruh dunia |
