RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pembungkusan & Penyiapan > Mesin Pengacuan >

Sistem Pengacuan Mampatan TOWA CPM1080 WLP/PLP

Sistem pengacuan mampatan TOWA CPM1080 WLP/PLP menyokong resin berbutir dan cecair serta serasi dengan wafer 300mm dan panel 320×320mm.

TOWA CPM1080 WLP/PLP Compression Molding System IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Sistem pengacuan mampatan TOWA CPM1080 WLP/PLP melaksanakan proses pengacuan mampatan peringkat wafer (WLP) dan peringkat panel (PLP), menyokong teknologi resin berbutir dan cecair pada satu platform. Ia boleh memuatkan wafer sehingga 300mm dan panel sehingga 320×320mm, meliputi aplikasi seperti pembungkusan cip FOWLP, FIWLP, FOPLP, FIPLP dan 2.5D/3D.

Unit pengeluaran resin terbina dalam mempunyai keupayaan pemeteran berterusan dan pengisian semula automatik, memastikan penggunaan resin yang konsisten semasa pengeluaran volum tinggi. Pengendali robot bersepadu menguruskan substrat yang berat atau melengkung teruk tanpa menjejaskan ketepatan penjajaran. Di samping itu, mekanisme filem pelepasan pra-potong meminimumkan penggunaan filem, sekali gus mengurangkan kos bahan berulang dalam pembuatan besar-besaran.

Seni bina penekan modular membolehkan pengendali melaraskan kapasiti pengeluaran secara fleksibel—dengan menambah atau mengalih keluar modul penekan—untuk memenuhi keperluan prototaip kelompok kecil, barisan perintis dan pengeluaran besar-besaran berskala penuh. Platform ini menawarkan konfigurasi manual, separa automatik dan automatik sepenuhnya, yang membolehkan penggunaan fleksibel dalam aliran kerja bilik bersih sedia ada di kemudahan pembungkusan.

Kami menawarkan sistem pengacuan mampatan TOWA CPM1080 yang telah diperiksa dan diuji sepenuhnya dan menyediakan sokongan selepas jualan yang lanjutan untuk barisan pengeluaran pengacuan WLP dan PLP.

Spesifikasi Utama TOWA CPM1080

BarangSistem Pengacuan Mampatan TOWA CPM1080
Jenis ProsesAcuan mampatan WLP / PLP, sokongan resin berganda
Saiz SubstratWafer sehingga 300mm; Panel sehingga 320 × 320 mm
Pembungkusan yang DisokongFOWLP, FIWLP, FOPLP, FIPLP, acuan ciplet 2.5D / 3D
Pilihan ResinResin berbutir & resin cecair
Pengendalian FilemMekanisme filem pelepasan pra-potong
Senibina SistemModul akhbar modular, tahap automasi yang boleh dikonfigurasikan
Unit yang TersediaDiubah suai, diperiksa & diuji sepenuhnya
SokonganPerkhidmatan penyelenggaraan selepas jualan yang dilanjutkan

Sistem TOWA CPM1080 kami yang telah diubah suai melalui pemeriksaan prestasi mekanikal, elektrik dan proses yang komprehensif sebelum penghantaran. Setiap unit dikalibrasi untuk mengekalkan konsistensi pengacuan yang stabil, membantu kilang pembungkusan mengurangkan pelaburan modal sambil mengekalkan kebolehpercayaan pengeluaran. Pakej perkhidmatan jangka panjang kami termasuk penyelenggaraan rutin, perundingan alat ganti dan penyelesaian masalah di tapak untuk operasi pengacuan mampatan WLP dan PLP.

TOWA CPM1080 WLP and PLP compression molding system