Wafer nipis 200mm melalui pengisar belakang automatik DISCO DFG8560 sebelum dipotong dadu. Variasi ketebalan keseluruhan kekal stabil dan keratan tepi berkurangan, jadi wafer rapuh kurang mengalami kerosakan.
Dua gelendong menjalankan pengisaran kasar dan kemudian pengisaran halus dalam satu kitaran yang tidak terputus. Bacaan ketebalan sentiasa memberi maklum balas dan mengubah tetapan pengisaran semasa kerja dijalankan. Bahan tertanggal secara sekata, dengan retakan wafer yang lebih sedikit. Pencucian dan pengeringan berlaku sejurus selepas penipisan. Wafer menjadikan proses bersih.
Spesifikasi Teknikal DISCO DFG8560
| Parameter | Penerangan |
|---|---|
| Jenis Peralatan | Pengisar wafer automatik sepenuhnya |
| Pengilang | Perbadanan DISCO |
| Model | DFG8560 |
| Saiz Wafer | 300mm |
| Kaedah Pengisaran | Pengisaran dalam suapan dengan putaran wafer |
| Roda Pengisaran | Roda berlian Φ300mm |
| Output Spindle | 4.8kW |
| Kelajuan Spindle | 1,000 - 4,000 rpm |
| Keupayaan Pengisaran | Pengisaran wafer ultra nipis di bawah 100μm |
| Integrasi Proses | DBG dan sistem penggilap sebaris |
Spesifikasi adalah berdasarkan maklumat produk yang diterbitkan oleh DISCO.
