200mmの薄型ウェハーは、ダイシング前にDISCO DFG8560自動バックグラインダーを通されます。これにより、全体の厚みのばらつきが一定に保たれ、エッジの欠けが減少するため、脆いウェハーへの損傷が軽減されます。
2つのスピンドルが連続したサイクルで粗研削と精密研削を行います。厚み測定値は常にフィードバックされ、作業の進行に合わせて研削設定が調整されます。材料は均一に除去され、ウェーハのひび割れも少なくなります。洗浄と乾燥は薄化処理の直後に行われ、ウェーハはきれいな状態で処理工程を終えます。

DISCO DFG8560 技術仕様
| パラメータ | 説明 |
|---|---|
| 機器の種類 | 全自動ウェハーグラインダー |
| メーカー | ディスコ株式会社 |
| モデル | DFG8560 |
| ウェハーサイズ | 300mm |
| 研削方法 | ウェーハ回転によるインフィード研削 |
| 研削砥石 | 直径300mmのダイヤモンドホイール |
| スピンドル出力 | 4.8kW |
| スピンドル速度 | 1,000~4,000rpm |
| 研削能力 | 100μm以下の超薄型ウェハーの研削 |
| プロセス統合 | DBGおよび研磨インラインシステム |
仕様はDISCO社が公開している製品情報に基づいています。