RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pemasangan & Pengikatan > Pengikat Wayar >

Pengikat Wayar ICONN K&S | Sistem Pembungkusan Semikonduktor IC Automatik

Pengikat dawai automatik sepenuhnya. Ketepatan ±2.0 μm, luas ikatan 56 × 80 mm. Transduser dwi-frekuensi, pencahayaan WAVI merah/biru boleh atur cara, kit kuprum pilihan.

K&S ICONN Wire Bonder | Automatic IC Semiconductor Packaging System IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Kualiti ikatan dawai secara langsung menentukan kebolehpercayaan cip IC yang telah siap. Pengikat Wayar K&S ICONN menyampaikan sambungan wayar berkelajuan tinggi dan ultra tepat untuk pembungkusan semikonduktor.

Penjajaran penglihatan resolusi tinggi dan kawalan ikatan lanjutan mengekalkan daya ikatan yang stabil dan parameter ultrasonik sepanjang setiap kitaran. Keputusan ikatan bola dan baji yang konsisten memastikan sisihan minimum untuk pengeluaran besar-besaran. Ia menyokong wayar emas, tembaga dan perak, meliputi pelbagai jenis pembungkusan.

Operasi jangka panjang yang berterusan memastikan output stabil, mengurangkan kecacatan berkaitan ikatan dan menurunkan kos pengeluaran keseluruhan.

Kami menyediakan pengikat dawai ini untuk penilaian pengeluaran anda. Hubungi kami untuk mendapatkan maklumat mesin penuh dan sebut harga.

K&S ICONN Wire Bonder | Automatic IC Semiconductor Packaging System

Spesifikasi Teknikal Pengikat Wayar K&S ICONN

ParameterPenerangan
Jenis PeralatanSistem ikatan dawai bola automatik
PengilangKulicke & Sofa (K&S)
Teknologi IkatanIkatan bola termosonik
Bahan WayarWayar emas, dawai kuprum dan bahan pengikat yang serasi
PermohonanPembungkusan IC, memori, LED dan peranti semikonduktor
Mod OperasiOperasi pengeluaran automatik sepenuhnya
Sistem PenjajaranPenjajaran automatik berasaskan visi
Kawalan ProsesPemantauan parameter ikatan automatik

Prestasi sebenar bergantung pada struktur pakej, diameter dawai, parameter proses ikatan, keadaan perkakas dan keperluan pembuatan.