ワイヤボンディングの品質は、完成したICチップの信頼性を直接左右します。 K&S ICONN ワイヤーボンダー 半導体パッケージング向けに、高速かつ超高精度な配線接続を実現します。
高解像度ビジョンアライメントと高度な接合制御により、あらゆるサイクルを通して安定した接合力と超音波パラメータを維持します。ボール接合とウェッジ接合の一貫した結果により、量産時のばらつきを最小限に抑えます。金、銅、銀線に対応し、多様なパッケージングタイプをカバーします。
長期にわたる継続的な操業は、生産量を安定させ、接着関連の欠陥を削減し、全体的な生産コストを低減する。
このワイヤーボンダーは、生産評価にご利用いただけます。機械の詳細情報と見積もりについては、お気軽にお問い合わせください。
K&S ICONN ワイヤーボンダーの技術仕様
| パラメータ | 説明 |
|---|---|
| 機器の種類 | 自動ボールワイヤボンディングシステム |
| メーカー | クリッケ＆ソファ（K&S） |
| 接着技術 | サーモソニックボールボンディング |
| ワイヤー素材 | 金線、銅線、および互換性のある接着材料 |
| 応用 | ICパッケージング、メモリ、LED、半導体デバイス |
| 動作モード | 全自動生産運転 |
| アライメントシステム | 視覚に基づく自動位置合わせ |
| プロセス制御 | 自動ボンディングパラメータ監視 |
実際の性能は、パッケージ構造、ワイヤ径、ボンディングプロセスパラメータ、工具の状態、および製造要件によって異なります。