AG Associates Heatpulse 8108 ialah pemproses haba pantas wafer tunggal serba boleh yang diiktiraf untuk prestasi pemprosesan haba pantas varians rendah. Ia mengendalikan aliran kerja pembuatan teras termasuk penyepuhlindapan implan ion, pembentukan silisida dan pengoksidaan filem nipis untuk pengeluaran isipadu wafer 150mm hingga 200mm.
Kadar tanjakan ultra pantas dan kawalan pemanasan bebas berbilang zon memberikan keseragaman terma merentasi wafer yang cemerlang. Pengesanan suhu pirometer berketepatan tinggi yang digandingkan dengan peraturan maklum balas gelung tertutup meminimumkan sisihan terma, menjamin hasil proses yang boleh diulang dan konsisten dari wafer ke wafer.
Pemproses haba yang terbukti di lapangan ini mempunyai jejak padat dan operasi yang fleksibel. Ia menerima pengaturcaraan resipi tersuai dan pengendalian kaset-ke-kaset berdaya pemprosesan tinggi. Kebolehpercayaan yang kukuh dan kadar kegagalan yang rendah menjadikannya peningkatan yang kos efektif untuk menstabilkan proses haba dan meningkatkan hasil fabrik keseluruhan.
Spesifikasi Utama AG Heatpulse 8108
| Pengilang | Rakan Sekutu AG |
|---|---|
| Keluarga Produk | Denyutan Haba |
| Model | 8108 |
| Jenis Peralatan | Sistem Pemprosesan Terma Pantas Wafer Tunggal |
| Saiz Wafer yang Disokong | Sehingga 200 mm; senarai yang tersedia mengenal pasti wafer 150 mm dan 200 mm |
| Kaedah Pemanasan | Susunan lampu tungsten atas dan bawah |
| Pengukuran Suhu | Termokopel atau pirometer, bergantung pada konfigurasi yang dipasang |
| Kawalan Suhu | Kawalan suhu proses gelung tertutup |
| Kaedah Penyejukan | Penyejukan penukar haba dinding sejuk dalam platform yang diterbitkan |
| Permohonan Proses yang Diterbitkan | Penyepuhlindapan, resapan terkawal, pengoksidaan, pengaktifan dan pembentukan silisida |
| Suasana Proses | Bergantung pada panel gas, ruang dan pilihan yang dipasang |
| Keadaan | Peralatan semikonduktor terpakai |
| Ketersediaan | Tertakluk kepada stok semasa, pemeriksaan dan pengesahan konfigurasi |
