RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pemprosesan Wafer > Pemasangan Wafer >

Pemasangan Wafer Nitto DR3000III | Sistem Pemasangan Wafer Semikonduktor

Pemasangan wafer automatik sepenuhnya. Wafer 200/300 mm (≥400 μm). Pemasangan tegangan rendah memotong lengkungan. 68 WPH. FOUP, SECS/GEM, pemetaan wafer.

Nitto DR3000III Wafer Mounter | Semiconductor Wafer Mounting System IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Kualiti pita wafer memberi kesan langsung kepada hasil anda. Pemasangan Wafer Nitto DR3000III melakukan laminasi pita pelindung berketepatan tinggi untuk wafer semikonduktor.

Peraturan tegangan dinamik memastikan pelekatan pita yang lancar merentasi permukaan wafer. Keputusan bebas gelembung dan kedutan dikekalkan sepanjang setiap kitaran, dengan kedudukan yang tepat untuk memastikan tepi pita sejajar dengan sempurna. Tetapan parameter fleksibel menampung pelbagai dimensi wafer dan bahan pita.

Operasi berterusan yang stabil mengekalkan output seragam kelompok demi kelompok. Ia mengurangkan penolakan wafer yang disebabkan oleh kecacatan pemasangan dan mengurangkan masa henti yang tidak dijangka dalam pengeluaran bilik bersih.

Kami sediakan sistem pemasangan wafer ini untuk penilaian anda. Hubungi kami untuk maklumat lanjut tentang mesin dan sebut harga.

Nitto DR3000III Wafer Mounter | Semiconductor Wafer Mounting System