Chất lượng băng wafer ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất sản phẩm. Máy gắn wafer Nitto DR3000III Thực hiện cán màng bảo vệ độ chính xác cao cho các tấm bán dẫn.
Điều chỉnh lực căng động đảm bảo băng dính được dán đều khắp bề mặt wafer. Kết quả không có bọt khí và không bị nhăn được duy trì trong suốt mỗi chu kỳ, với khả năng định vị chính xác để giữ cho các cạnh băng dính thẳng hàng hoàn hảo. Các cài đặt thông số linh hoạt phù hợp với nhiều kích thước wafer và vật liệu băng dính khác nhau.
Vận hành liên tục ổn định đảm bảo sản lượng đồng đều giữa các lô hàng. Điều này giúp giảm tỷ lệ phế phẩm do lỗi lắp ráp và giảm thời gian ngừng hoạt động ngoài dự kiến trong sản xuất phòng sạch.
Chúng tôi đã chuẩn bị sẵn hệ thống gắn wafer này để quý khách đánh giá. Vui lòng nhắn tin cho chúng tôi để biết đầy đủ thông tin chi tiết về máy móc và báo giá.
