Pemasangan wafer SINTAIKE STK-6020 melakukan laminasi pita untuk wafer semikonduktor sebelum pengisaran balik. Kerangka laminasi berasaskan penggeleknya mengawal ketegangan, pengagihan haba dan keadaan elektrostatik sepanjang kitaran ikatan pita untuk mencapai lekatan yang konsisten merentasi permukaan wafer. Unit ini menjalankan urutan separa automatik: pengendali memuatkan substrat, kemudian mesin mengendalikan pembongkaran filem, ikatan penggelek dan pemangkasan tepi. Ia berfungsi dengan pita dadu biru dan pita pelepas UV untuk wafer semikonduktor silikon dan sebatian dalam aliran kerja bilik bersih perintis dan isipadu sederhana.
Analisis Teknologi Teras Laminator Wafer SINTAIKE STK-6020
Teras mesin ini ialah pemasangan laminasi penggelek sentuh. Ia mengekalkan tekanan penggelek yang berterusan dan seragam merentasi satah wafer, mengurangkan udara terperangkap yang menyebabkan penyingkiran dan keretakan semasa penipisan berikutnya. Penyegerakan suhu antara penggelek dan platen anti-statik menstabilkan sifat pelekat, mengelakkan terlalu panas setempat atau bintik-bintik ikatan yang lemah.
Penekanan ESD berbilang peringkat menggabungkan udara terion, chuck konduktif dan salutan penggelek anti-statik untuk meneutralkan pengumpulan cas. Ini mengehadkan kerosakan elektrostatik pada substrat sebatian sensitif. Mekanisme kili suapan pita memberikan ketegangan penguraian yang berterusan, mencegah regangan pita, kedutan dan ikatan yang tidak sekata pada wafer nipis.
Modul pemotongan berganda menggabungkan bilah lurus dan bulat yang dipanaskan. Pemanasan pada titik pemotongan melembutkan tepi pita, mengurangkan gerinda sisa dan kerja pemangkasan manual tambahan. Pin penentu kedudukan pneumatik menyelaraskan wafer melalui tepi rata atau rujukan takuk-V, menyokong peralihan pantas antara format wafer 6 inci dan 8 inci.
Semua parameter proses berada dalam HMI sentuh PLC. Resipi menyimpan profil ketegangan, kelajuan dan suhu, yang boleh dipanggil semula atau dilaraskan secara langsung oleh pengendali. Pertukaran antara jenis pita dan saiz wafer mengambil masa beberapa minit, sesuai dengan pemprosesan lot campuran. Kunci keselamatan dan litar henti kecemasan dijalankan sepanjang kitaran operasi keseluruhan.
Jadual Penanda Aras Prestasi Proses SINTAIKE STK-6020
| Item Proses | Julat Kerja | Prestasi Praktikal |
|---|---|---|
| Saiz wafer yang disokong | 6 inci / 8 inci | Pertukaran format pantas tanpa penggantian chuck |
| Ketebalan wafer yang berkenaan | 300 µm – 750 µm | Laminasi stabil untuk wafer silikon/sebatian nipis dan standard |
| Jenis pita yang serasi | Pita dadu biru, pita pelepas UV | Menampung pelbagai gred kekuatan pelekat |
| Kadar gelembung laminasi | Dikawal di bawah insiden rendah | Pengurangan kerja semula sebelum penipisan bahagian belakang wafer |
| Toleransi penjajaran | Kedudukan pin ketepatan | Mengekalkan ofset yang konsisten untuk substrat V-takuk dan tepi rata |
| Masa kitaran tunggal | Urutan separa automatik, bergantung kepada lot | Daya pemprosesan yang seimbang untuk lot bilik bersih perintis dan isipadu sederhana |
Permohonan
Sistem laminasi pita ini menggunakan pita sokongan pelindung untuk penipisan balik wafer. Substrat yang serasi termasuk silikon, GaAs dan wafer sebatian lain. Ia sesuai dengan stesen bilik bersih untuk pembuatan kelompok rendah dan sederhana, barisan pengesahan proses dan tapak OSAT.
